TYPE C母座6PIN 立贴 L=8.8 不带钢片 304 黄铜 LCP 黑胶

结构设计与空间适配
立贴核心结构：采用垂直立贴（Vertical SMT）安装方式，相较于卧贴产品，可减少 50% 以上 PCB 板平面占用面积，为微型设备内部有限空间预留更多布局余量，适配 TWS 耳机充电盒、迷你传感器、便携式蓝牙接收器等超小尺寸设备。8.8mm 的超短长度经过微型化设备尺寸优化，无需修改设备外壳模具即可直接嵌入，降低客户产品适配成本与研发周期。
无钢片精简设计：摒弃传统钢片加固结构，在满足日常插拔核心需求（抗拔力≥3.8N）的前提下，简化内部构造，降低生产复杂度与产品重量（较带钢片款减重 15%），同时避免钢片带来的电磁干扰，更适配对设备轻量化、小型化有严格要求且插拔频率中等的场景，平衡实用性与经济性。
优质材质与核心性能
高端材质组合：外壳选用 304 不锈钢，具备出色的抗腐蚀性与结构刚性，表面电解抛光处理，抗盐雾测试达 48 小时，长期处于潮湿环境也不易生锈变形；引脚采用高纯度黄铜材质，导电率≥65% IACS，信号传输损耗低，接触阻抗稳定控制在≤50mΩ，确保充电与数据传输的连续性；基座与黑胶部件选用 LCP 材质，耐高温性能优异，可承受 260℃以上回流焊温度，阻燃等级 UL94 V-0，长期使用不易发黄、开裂。
基础性能达标：严格遵循 USB 2.0 规范，6PIN 引脚科学分配电源（VCC、GND）与信号（D+、D-）通道，传输速率稳定达 480Mbps，满足微型设备数据同步、传感器信号上传等低速数据需求；额定电流支持 3A，可适配 5V/3A 常规供电方案，覆盖多数微型消费类电子设备的供电需求，避免长期过载导致的发热问题。
工艺与适配优势
兼容主流 SMT 自动化生产线，立贴工艺的贴装精度误差≤±0.1mm，无需调整设备核心参数即可批量生产，降低企业生产调试成本；LCP 黑胶外壳采用精密注塑工艺，成型精度高，与黄铜引脚的衔接紧密，减少生产过程中的装配误差，产品良率稳定在 99.8% 以上。
产品尺寸与接口规格完全符合行业通用标准，可直接替换同规格传统 TYPE C 母座，无需修改 PCB 板焊盘设计，帮助客户节省产品升级的研发周期与成本；同时兼容 TYPE C 接口天生的正反盲插特性，提升用户使用便捷性，避免因误插导致的设备接口损坏。

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地址: 广东省东莞市大岭山镇

接口与传输标准合规
完全符合 USB Implementers Forum（USB-IF）发布的 USB 2.0 规范，通过 USB 2.0 兼容性权威测试，确保与各类 USB 2.0 TYPE C 公头、设备的高度匹配性。传输速率、信号时序、供电稳定性等核心指标均达到 USB 2.0 标准要求，有效避免因协议不兼容导致的充电中断、数据传输卡顿、设备无法识别等问题，满足微型消费类电子设备的基础功能需求。
环保合规
全面符合欧盟 RoHS 3.0（2015/863/EU）指令及中国 GB/T 26572-2011《电子电气产品中限用物质的限量要求》，严格限制铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr6+）等 10 项有害物质的含量。304 不锈钢、黄铜引脚、LCP 黑胶等所有原材料均经过 SGS、TUV 等第三方权威检测机构的环保认证，可随时提供合规检测报告，适配欧盟、北美、日本等环保要求严格的市场，无市场准入障碍。
电气安全合规
符合 IEC 62368-1《音视频、信息技术和通信技术设备 第 1 部分：安全要求》，电气性能指标全面达标。绝缘电阻≥100MΩ（500V DC），耐电压≥500V AC（1 分钟无击穿、无飞弧现象），有效防范短路、漏电等安全风险，保障设备与用户的使用安全；同时满足美国 FCC Part 15 B 类电磁兼容（EMC）标准，信号传输过程中的电磁辐射量≤54dBμV/m（30MHz~1GHz 频段），避免对周边电子元件（如设备中的蓝牙模块、控制芯片）造成干扰，确保设备稳定运行。
生产与质量合规
生产过程严格遵循 ISO 9001 质量管理体系，建立 “原材料 - 生产 - 成品” 全流程闭环管控机制。原材料采购环节需供应商提供完整的合格证明，重点检测 304 材质的抗腐蚀性、黄铜引脚的导电率、LCP 黑胶的耐高温性；生产过程中每 1 小时进行一次抽样检测，涵盖尺寸精度、导通性、外观完整性等关键指标；成品需 100% 通过电气性能测试与外观检查，不合格率严格控制在 0.1% 以下。可根据客户需求提供批次性质量检测报告，确保每一批次产品的性能一致性与质量稳定性。

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存储与运输注意事项
产品需存储在温度 - 5℃~35℃、相对湿度 25%~55% 的干燥、清洁环境中，避免存放在高温高湿（如靠近水源、加湿器）、阳光直射或有粉尘、腐蚀性气体（如硫化氢、氯气、焊锡烟雾）的场所，防止黄铜引脚氧化生锈、304 不锈钢外壳腐蚀、LCP 黑胶基座老化开裂；运输时需使用防静电包装（防静电屏蔽袋 + 防静电周转箱），包装内放置防潮剂，外部清晰标注 “防静电”“轻拿轻放”“防潮” 标识，避免暴力搬运导致母座外壳破裂、引脚弯曲。
包装打开后，未使用的产品需在 24 小时内重新密封存储，禁止长时间暴露在空气中，防止引脚镀层氧化或沾染粉尘，影响导电性能与后续贴装效果。
安装操作注意事项
安装前需确认 PCB 板焊盘尺寸与母座立贴引脚匹配，焊盘误差需控制在≤±0.05mm，严格参照产品规格书调整焊盘布局，避免焊盘过大导致连焊、过小导致虚焊；采用 SMT 贴装时，需严格控制回流焊温度曲线：预热段 90℃~120℃（持续 60~90 秒），峰值段 250℃~260℃（持续时间≤8 秒），冷却段≤50℃，过高温度或过长高温持续时间会导致 LCP 黑胶基座软化变形、引脚与外壳分离，破坏产品结构稳定性。
贴装后需通过 AOI（自动光学检测）或高倍放大镜进行全面检查，确认母座无倾斜（倾斜角度≤1°）、引脚无偏移、无虚焊 / 连焊等缺陷，若发现异常需使用专业工具（如热风枪）进行返修，禁止带缺陷产品进入下一道工序。
使用与维护注意事项
使用时输入电流不得超过 3A 额定值，禁止接入超过 3A 的电源适配器（如 65W 快充头），避免长期过载导致黄铜引脚过热烧毁、LCP 黑胶基座融化；插拔 TYPE C 公头时需垂直、平稳操作，禁止倾斜、旋转或用力拉扯，由于产品不带钢片且尺寸紧凑，抗拔力较常规款稍弱，建议插拔寿命控制在 5000 次以内，减少引脚磨损导致的接触不良问题。
定期检查母座接口内部是否有灰尘、异物，若有可使用干燥软毛刷轻轻清理，禁止用金属工具（如镊子、针）伸入接口内部，防止划伤黄铜引脚或损坏 LCP 黑胶基座；设备维修时需先断开电源，再使用专业工具拆卸 PCB 板，禁止直接掰动母座，避免引脚断裂或母座与 PCB 板分离。


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