B09W0601A 防水TYPE C母座6PIN 板上两脚插板SMT L=5.7 舌片外露锌合金

核心优点

IPX7级深度防水，严苛环境适配：产品达到IPX7防水等级，可承受1m水深30分钟浸泡无有害进水，防水性能优异；标配高韧性硅胶防水圈，组装外壳需搭配环保润滑油，完美适配户外设备、车载配件、卫浴电器、可穿戴设备等深度防水、多尘潮湿的严苛使用场景。
超短款紧凑型设计，极致节省PCB空间：板上安装设计，主体长度仅5.7mm，整体尺寸小巧紧凑，大幅降低PCB板上占用空间，完美适配轻薄型、小型化智能设备的布局需求，空间适配性极强。
两脚插板SMT结构，安装稳固便捷：采用板上两脚插板定位+SMT贴片焊接结构，贴装定位精准，可有效规避贴装偏移、虚焊问题；插板设计大幅提升焊接附着力，抗松脱、抗震动、抗弯折性能优异，完美适配自动化高速贴片产线，贴装良率高。
锌合金外壳+舌片外露设计，耐用性与适配性拉满：外壳采用锌合金材质，结构强度高、抗变形、抗弯折、耐腐蚀性能优异；舌片外露设计，插拔适配性更强，对接更顺畅，长期使用不易出现接触不良问题，适配高频插拔使用场景。
6PIN核心功能引脚，适配主流快充需求：6PIN标准TYPE-C引脚布局，额定电流3A，可完整支持快充供电、正反插识别、CC协议通信核心功能；初始接触电阻≤30mΩ，导电损耗低，绝缘与耐电压性能达标，电力传输稳定安全。
高精度公差管控，标准化量产适配：严格执行行业高标准公差要求，精密尺寸公差±0.10mm，常规尺寸±0.30mm，PCB布局推荐公差±0.05mm，尺寸精度稳定，批量装配一致性极佳；接口尺寸完全符合USB2.0规范，兼容所有标准Type-C公头。
环保合规，全流程量产适配：产品全面符合RoHS、REACH环保标准，无有害物质，无国内外市场准入壁垒；采用行业通用编带卷装（TAPE & REEL）包装，完美适配全自动贴片机上料，仓储、运输、生产全流程便捷高效。

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产品详情产品合规性注意事项

产品型号	B09W0601A
产品全称	防水TYPE C母座6PIN 板上两脚插板SMT L=5.7 舌片外露锌合金款
核心结构	板上安装、两脚插板SMT、6PIN核心功能引脚、锌合金外壳、舌片外露设计、带硅胶防水圈防水结构
核心尺寸	主体长度L=5.7mm，接口总长9.20mm，总宽8.36mm，总高6.65mm，板上安装设计，插板定位孔孔径φ2.4±0.03mm，单位mm，图纸比例1:1
防水配件	标配高韧性硅胶防水圈，组装外壳时需搭配环保润滑油，机壳开孔尺寸参考9.95mm×4.11mm
引脚配置	6PIN标准TYPE-C引脚布局，A5(CC1)、A9(VBUS)、A12(GND)、B12(GND)、B9(VBUS)、B5(CC2)，支持快充供电、正反插识别、CC协议通信核心功能
版本发行	2020年11月06日新版发行，版本号REV.A
公差标准	外形尺寸±0.50mm，常规尺寸±0.30mm，精密尺寸±0.10mm，角度公差±1°~±2°，PCB布局推荐公差±0.05mm
环保标准	符合RoHS、REACH环保合规要求
标准包装	编带卷装1000/卷（TAPE & REEL），适配全自动贴片机上料
材质规格	外壳采用锌合金，接触端子采用磷青铜，胶芯采用PA10T (G.F30%)耐高温工程塑胶
电气额定值	额定电流3A，额定电压5V DC/AC

一、电气性能参数
引脚配置	6PIN标准TYPE-C核心功能布局
功能覆盖	快充供电、正反插识别、CC协议通信核心功能
额定电流	3A
额定电压	5.0V DC/AC
接触电阻	≤30mΩ MAX.（初始最大值）
绝缘电阻	≥100MΩ MIN.
耐电压	AC 100V MIN.（最小值）
二、机械性能参数
结构形式	板上安装、两脚插板SMT、锌合金外壳、舌片外露设计、耐高温塑胶胶芯主体、带硅胶防水圈防水结构
插拔寿命	≥5000次循环（最小值）
插入力	5-20N（0.5~2.0kgf）
拔出力	6-20N（≥0.6kgf）
防水性能	IPX7级防水密封设计，可承受1m水深浸泡30分钟无有害进水，标配高韧性硅胶防水圈
接口规范	完全符合USB2.0标准Type-C接口规范
三、尺寸与公差标准
主体长度	L=5.7mm
接口总长	9.20mm
接口总宽	8.36mm
接口总高	6.65mm
安装方式	板上安装
插板定位孔规格	φ2.4±0.03mm
外形尺寸公差	±0.50mm
常规尺寸公差	±0.30mm
精密尺寸公差	±0.10mm
角度公差	±1°~±2°
PCB布局推荐公差	±0.05mm
图纸比例	1:1，单位mm
四、环境与工艺参数
主体材质	胶芯为PA10T (G.F30%)耐高温工程塑胶，外壳为锌合金，接触端子为磷青铜
防水圈材质	高韧性硅胶
端子镀层工艺	镀金+镀镍处理，Au/Ni Plating，镀层厚度T=0.20mm
外壳镀层工艺	镀镍处理，Ni Plating
焊接工艺	适配SMT回流焊，峰值温度260℃±5℃，符合行业标准回流焊工艺
工作温度	-25℃~+85℃
环保合规	符合RoHS、REACH环保合规要求
安装方式	板上两脚插板SMT，适配自动化高速贴片产线
五、包装规格参数
包装形式	编带卷装1000/卷（TAPE & REEL）
载带规格	行业标准载带设计，适配全自动贴片机上料要求
适配场景	完美适配全自动贴片机上料，仓储、运输、生产全流程便捷高效
六、合规性声明
合规性总声明	本产品严格遵守国际及行业认证标准，确保其在安全和环保方面的符合性
ISO 9001 质量管理体系认证	确保产品设计和生产符合国际质量管理标准
REACH 认证	符合欧盟化学品注册、评估、授权和限制法规，确保材料无害且环保
RoHS 认证	遵守欧盟电子电气设备中有害物质限制指令，保障用户健康

一、防水性能保护规范
产品安装时需确保硅胶防水圈完整无破损、无变形，与设备壳体密封面紧密贴合，组装外壳时需涂抹环保润滑油，严格按照机壳开孔参考尺寸9.95mm×4.11mm设计，避免防水圈错位、挤压、脱落导致防水密封失效；禁止在防水结构受损的情况下使用产品，IPX7防水等级为短时浸泡防护，禁止将产品长期浸泡于水中或用于水下作业场景。
二、贴装与焊接规范
SMT贴装时，必须保证板上两脚插板与PCB板焊盘、插板孔精准对位，避免贴装偏移、焊盘错位、插脚弯折；回流焊峰值温度需严格控制在260℃±5℃范围内，且高温停留时间不可超过行业标准，防止胶芯主体受热变形、引脚镀层氧化损坏、防水圈高温老化。
三、PCB布局与安装适配要求
PCB板焊盘尺寸、插板孔径、定位孔位置需严格按照产品图纸设计，预留充足的板上安装空间与防水结构装配空间，避免产品与周边电子元器件、设备壳体发生物理干涉；推荐PCB布局公差控制在±0.05mm以内，保障插装的精准度与贴装良率。
四、插拔与使用规范
产品插拔时需保持公头与母座水平对齐，均匀施力，禁止暴力插拔、斜向插拔、晃动插拔，防止引脚变形、壳体开裂、插板脚断裂、防水结构松动、外露舌片弯折损坏，避免影响产品电气性能、防水性能与使用寿命；禁止使用非标、变形、损坏的Type-C公头进行插拔，防止接口内部结构损坏、接触不良、短路等问题。
五、环境与储存要求
产品需储存在干燥、无尘、无腐蚀性气体的环境中，储存温度控制在5℃~35℃，相对湿度≤75%，避免长期暴露在高温、高湿、酸碱腐蚀、强紫外线环境中，防止胶芯主体老化、硅胶防水圈失去韧性、金属镀层氧化、锌合金外壳腐蚀；产品开封后需尽快使用，避免长期裸露存放影响防水圈性能与镀层质量。
六、运输与周转规范
产品运输与生产周转过程中，需保持原包装完整，禁止剧烈撞击、挤压、跌落编带卷盘，防止载带变形、产品脱落、引脚弯折、防水圈脱落变形、外露舌片弯折；编带开封后，需避免拉扯、弯折载带，防止剥离力异常影响全自动贴片机自动上料。
七、静电防护规范
产品为静电敏感器件，生产、转运、装配全流程需做好防静电措施，操作人员需佩戴防静电手环、使用防静电工作台与设备，避免静电击穿损坏产品内部结构与镀层。
八、电气安全规范
产品仅可在额定规格范围内使用，额定电流3A、额定电压5.0V DC/AC，禁止超额定电流、超额定电压使用，防止产品过热、烧毁，引发安全隐患；产品达到额定5000次插拔寿命后，需全面检测电气与机械性能，确认合格后方可继续使用；若产品出现端子变形、镀层脱落、壳体开裂、防水胶圈老化等情况，需立即更换，不可继续使用。

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B09W0601A 防水TYPE C母座6PIN 板上两脚插板SMT L=5.7 舌片外露 锌合金

核心优点

B09W0601A 防水TYPE C母座6PIN 板上两脚插板SMT L=5.7 舌片外露锌合金