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Type-c 沉板母座
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A031408A TYPE C母座14PIN 沉板1.6 后两脚插板SMT L=6.65 CH=0.00

核心优点

  • 5A大电流承载,大功率快充适配性拉满:产品额定电流可达5.0A MAX,可稳定支持大功率快充供电需求;初始接触电阻≤40mΩ,导电损耗更低、发热更小,完美适配充电宝、快充充电器、储能电源、大功率消费电子等设备。

  • 沉板1.6mm超薄设计,CH=0.00极致贴平布局:采用沉板1.6mm深度结构设计,CH=0.00接口与PCB板完全贴平,大幅降低整机厚度与安装占用空间,完美适配超薄型充电宝、轻薄数码产品、便携智能设备的极限空间布局需求。

  • 后两脚插板+SMT双固定结构,安装稳固抗震动:采用后两脚插板定位+SMT贴片焊接双固定结构,插板定位大幅提升贴装精度,有效规避贴装偏移、虚焊问题;SMT焊接增强焊接附着力,双重固定抗松脱、抗震动、抗弯折性能优异,适配车载配件、便携移动设备等高震动使用场景,自动化贴片良率高。

  • 10000次超长插拔寿命,高频使用稳定:端子采用C7025高弹性铜合金基材,接触区镀金15u" MIN,焊锡区镀金1u" MIN,抗氧化、耐磨损、抗疲劳性能优异;官方插拔寿命可达10000次循环,远超行业基础标准,高频次插拔后仍可保持稳定的电气与机械性能,使用寿命更长。

  • 宽温耐候+耐高温工艺,适配严苛环境:工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,宽温域适配高低温严苛环境;可承受SMT回流焊峰值260℃±5℃高温,无起泡、胶体熔化、尺寸变形问题,完美适配自动化SMT高速贴片产线。

  • 14PIN精简全功能布局,兼顾成本与性能:采用14PIN精简型Type-C引脚布局,1.00mm标准引脚间距,完整覆盖快充供电、CC协议通信、USB2.0高速数据传输核心功能,精简设计大幅优化成本,同时满足主流消费电子设备的功能需求。

  • 高精度公差管控,量产一致性极佳:严格执行行业高标准公差要求,精密尺寸公差±0.05mm,常规尺寸±0.20mm,尺寸精度稳定,批量装配一致性极佳,有效提升自动化产线贴装良率,降低生产损耗。

  • 阻燃环保材质,安全合规有保障:胶芯采用LCP UL94 V-0级阻燃工程塑胶,防火安全性能达标,可有效规避高温起火风险;产品全面符合RoHS、REACH环保标准,无有害物质,适配全球市场合规要求;采用行业通用编带卷装包装,完美适配全自动贴片机上料。

产品详情 产品合规性 注意事项
产品型号A031408A
产品全称TYPE C母座14PIN 沉板1.6mm 后两脚插板SMT L=6.65 CH=0.00
核心结构沉板1.6mm设计、后两脚插板定位+SMT贴片焊接双固定、14PIN精简全功能引脚、LCP耐高温阻燃胶芯、C7025铜合金端子、SUS304不锈钢中板
核心尺寸主体长度L=6.65mm,沉板深度1.6mm,CH=0.00,接口总长7.33mm,总宽14.023mm,总高4.45mm,引脚间距1.00mm,单位mm,图纸比例1:1
引脚配置14PIN Type-C布局,引脚定义包含A1/B12(GND)、A4/B9(VBUS)、A5(CC1)、B5(CC2)、A6(DP)、B6(DP2)、A7(DM)、B7(DM2)、A8(SBU1)、B8(VBUS)、A9/B4(VBUS)、A12/B1(GND),支持快充供电、CC协议通信、USB2.0数据传输
版本发行2024年04月26日新版发行,版本号REV.A
公差标准精密尺寸±0.05mm,常规尺寸±0.20mm,外形尺寸±0.25mm,普通尺寸±0.30mm,角度公差±1°,未注公差±0.05mm
环保标准符合RoHS、REACH环保合规要求
标准包装编带卷装1500/卷(TAPE & REEL),适配全自动贴片机上料
材质规格胶芯为LCP UL94 V-0级阻燃工程塑胶,端子为C7025铜合金T=0.15mm,中板为SUS304不锈钢T=0.15mm
电气额定值额定电流5.0A MAX,额定电压12V DC/AC
一、电气性能参数
引脚配置14PIN Type-C精简全功能布局,引脚间距1.00mm
功能覆盖5A大功率快充供电、CC协议通信、USB2.0高速数据传输、正反插识别
额定电流5.0A MAX
额定电压12V DC/AC
接触电阻≤40mΩ MAX.(初始最大值)
绝缘电阻≥100MΩ MIN.
耐电压AC 100V,无击穿、无飞弧
镀层规格端子接触区镀金15u" MIN,焊锡区镀金1u" MIN;锡附着率≥95%
二、机械性能参数
结构形式沉板1.6mm设计、后两脚插板定位+SMT贴片焊接双固定、LCP阻燃胶芯、不锈钢中板加固结构
插拔寿命≥10000次循环(最小值)
插入力5N~20N(0.5~2.0kgf)
拔出力5N~20N(≥0.5kgf)
接口规范符合USB Type-C标准接口规范
三、尺寸与公差标准
主体长度L=6.65mm
沉板深度1.6mm
接口平齐高度CH=0.00,与PCB板完全贴平
接口总长7.33mm
接口总宽14.023mm
接口总高4.45mm
引脚间距1.00mm(标准PITCH)
精密尺寸公差±0.05mm
常规尺寸公差±0.20mm
外形尺寸公差±0.25mm
普通尺寸公差±0.30mm
角度公差±1°
未注公差±0.05mm
图纸比例1:1,单位mm
四、环境与工艺参数
主体材质胶芯为LCP UL94 V-0级阻燃工程塑胶,端子为C7025高弹性铜合金T=0.15mm,中板为SUS304不锈钢T=0.15mm
端子镀层工艺接触区镀金Au 15u" MIN,焊锡区镀金Au 1u" MIN,整体镀镍打底
焊接工艺适配SMT回流焊,峰值温度260℃±5℃,无起泡、胶体熔化、尺寸变形
工作温度-40℃~+85℃
环保合规符合RoHS、REACH环保合规要求,胶芯符合UL94 V-0阻燃标准
安装方式沉板插板+SMT贴片焊接,适配自动化高速贴片产线
五、包装规格参数
包装形式编带卷装1500/卷(TAPE & REEL)
载带规格行业标准载带设计,适配全自动贴片机上料要求
适配场景完美适配全自动贴片机上料,仓储、运输、生产全流程便捷高效
六、合规性声明
合规性总声明本产品严格遵守国际及行业认证标准,确保其在安全和环保方面的符合性
ISO 9001 质量管理体系认证确保产品设计和生产符合国际质量管理标准
REACH 认证符合欧盟化学品注册、评估、授权和限制法规,确保材料无害且环保
RoHS 认证遵守欧盟电子电气设备中有害物质限制指令,保障用户健康
UL94 阻燃认证胶芯材质符合UL94 V-0级阻燃标准,防火安全性能达标
一、沉板结构安装规范
产品为沉板1.6mm结构,PCB板需严格按照图纸设计沉板开孔尺寸与公差,确保沉板深度精准,保证CH=0.00接口与PCB板完全贴平,避免沉板开孔尺寸偏差导致接口翘起、安装不到位、焊接虚焊问题;机壳设计需预留标准公头插入深度,避免插不到位、插拔卡滞,同时做好机壳倒角,避免刮伤产品结构。
二、焊接与安装规范
产品为后两脚插板+SMT贴片双固定结构,SMT贴装时,必须保证插板脚与PCB板插板孔精准对位,贴片引脚与焊盘完全贴合,控制安装垂直度,避免贴装偏移、焊盘错位、引脚连锡、插脚弯折;回流焊峰值温度需严格控制在260℃±5℃范围内,且高温停留时间不可超过行业标准,手工焊接需控制烙铁温度与焊接时间,防止LCP胶芯受热变形、引脚镀层氧化损坏、镀金层磨损;焊接完成后需清理引脚残留焊锡,避免连锡、短路问题。
三、PCB布局与安装适配要求
PCB板焊盘尺寸、插板孔径、定位孔位置、1.00mm引脚间距需严格按照产品图纸设计,差分信号引脚需做90Ω阻抗匹配处理,差分线需做等长、等宽、平行布线设计,预留充足的沉板安装空间,避免产品与周边电子元器件、设备壳体发生物理干涉;推荐PCB布局公差控制在±0.05mm以内,保障插装的精准度与贴装良率,避免引脚连锡、虚焊、假焊、高速信号传输异常问题。
四、插拔与使用规范
产品插拔时需保持公头与母座水平对齐,均匀施力,禁止暴力插拔、斜向插拔、晃动插拔,防止引脚变形、壳体开裂、插板脚断裂、结构松动,避免影响产品电气性能与使用寿命;禁止使用非标、变形、损坏的Type-C公头进行插拔,防止接口内部结构损坏、接触不良、短路、信号传输异常等问题;产品达到额定10000次插拔寿命后,需全面检测电气与机械性能,确认合格后方可继续使用。
五、环境与储存要求
产品需储存在干燥、无尘、无腐蚀性气体的环境中,储存温度控制在5℃~35℃,相对湿度≤75%,避免长期暴露在高温、高湿、酸碱腐蚀、强紫外线环境中,防止LCP胶芯老化、金属镀层氧化、端子弹性失效;产品开封后需尽快使用,避免长期裸露存放影响镀层质量与焊接性能,尤其避免镀金层氧化导致可焊性下降。
六、运输与周转规范
产品运输与生产周转过程中,需保持原包装完整,禁止剧烈撞击、挤压、跌落编带卷盘,防止载带变形、产品脱落、引脚弯折、结构变形;编带开封后,需避免拉扯、弯折载带,防止剥离力异常影响全自动贴片机自动上料,避免1.00mm间距引脚变形损坏。
七、静电防护规范
产品为静电敏感器件,CC协议引脚、差分信号引脚对静电敏感,生产、转运、装配全流程需做好防静电措施,操作人员需佩戴防静电手环、使用防静电工作台与设备,避免静电击穿损坏产品内部结构、镀金镀层与信号传输通道。
八、电气安全规范
产品仅可在额定规格范围内使用,额定电流5.0A MAX、额定电压12V DC/AC,禁止超额定电流、超额定电压使用,防止产品过热、烧毁,引发安全隐患;若产品出现端子变形、镀层脱落、壳体开裂、信号传输异常、接触电阻超标、发热异常等情况,需立即更换,不可继续使用。
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