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Type-c 立式母座
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A031413A TYPE C母座14PIN 立式DIP L=9.8 E款 无外壳

核心优点

  • 无外壳E款超紧凑结构,极致节省安装空间:采用E款无外壳立式设计,主体长度仅L=9.8mm,去除金属外壳后大幅缩减径向尺寸,完美适配蓝牙耳机充电仓、迷你移动电源、超薄智能穿戴、小型数码设备等对空间要求极致严苛的应用场景,实现设备小型化设计。

  • 14PIN全功能引脚,覆盖全场景应用需求:采用14PIN标准Type-C全功能引脚布局,完整覆盖PD大电流快充、USB2.0高速数据传输、正反插识别、CC/VCONN协议通信、SBU辅助信号传输全功能,额定电流可达5A,兼顾供电与数据传输双重需求,适配性极强。

  • 立式DIP直插结构,安装稳固定位精准:采用立式直插DIP安装设计,引脚直插PCB板焊接,搭配SUS304不锈钢定位卡勾,插装定位精准,焊接附着力强,抗松脱、抗震动、抗跌落性能优异,可有效规避波峰焊浮高、偏移、虚焊问题,适配自动化插件产线,批量装配良率高。

  • 高规格电气性能,传输与供电稳定可靠:初始接触电阻≤40mΩ Max,导电损耗低,大电流传输温升小;耐电压AC 150V,绝缘电阻≥100MΩ Min,电气隔离性能优异,可有效规避短路、漏电风险,长期使用电气性能稳定不衰减。

  • 万次插拔长寿命,机械性能远超行业标准:插拔寿命可达10000次循环,寿命后插拔保持力仍≥6-20N;插入力5-20N,拔出力8-20N,插拔手感顺滑,端子采用高弹性C7025铜材T=0.20mm,长期使用不易出现弹性衰减、变形问题,耐用性拉满。

  • 高端材质选型,耐高温抗腐蚀性能优异:胶芯采用黑色LCP UL94V-0耐高温工程塑胶,可承受波峰焊/回流焊高温不变形;端子采用C7025高弹性高导电铜材,定位卡勾为SUS304不锈钢,结构强度高、抗弯折、耐腐蚀、抗氧化性能优异。

  • 高精度镀层工艺,导电与耐候性双重保障:端子接触点镀金3u" Min,焊接区域镀金1u" Min,导电性能优异,插拔损耗低,可焊性强;金属结构件镀镍50u" Min,可通过48小时盐雾测试,防氧化、防腐蚀能力强,适配各类严苛使用环境。

  • 环保合规,宽温域适配,工艺兼容性强:产品全面符合RoHS、REACH环保标准,无有害物质,无国内外市场准入壁垒;工作温度范围-40℃~+85℃,适配高低温极端环境;SMT回流焊峰值温度260℃±5℃无起泡、胶熔、变形问题,完美适配主流波峰焊、回流焊焊接工艺。

产品详情 产品合规性 注意事项
产品型号A031413A
产品全称TYPE C母座14PIN 立式DIP L=9.8 E款 无外壳
核心结构立式直插DIP安装、E款无外壳设计、14PIN全功能引脚、SUS304不锈钢定位卡勾、LCP耐高温胶芯、适配1.00mm厚度PCB板
核心尺寸主体长度L=9.8mm,接口总宽9.20±0.10mm,总高10.58±0.15mm,插脚间距8.54±0.10mm,适配PCB板厚T=1.00mm,单位mm,图纸比例1:1
引脚配置14PIN标准TYPE-C引脚布局,A1/A12/B1/B12 GND、A4/A9/B4/B9 VBUS、A5 CC1、B5 CC2、A6 D+、B6 D-、A7 D-、B7 D+、A8 SBU1、B8 SBU2,支持PD快充、USB2.0数据传输、正反插识别、CC协议通信、SBU辅助信号全功能
版本发行2023年12月05日新版发行,版本号REV.A
公差标准精密尺寸公差±0.05mm~±0.10mm,常规尺寸±0.20mm,角度公差±1°~±2°,未注尺寸公差±0.05mm,PCB布局推荐公差±0.05mm
环保标准符合RoHS、REACH环保合规要求
标准包装编带卷装(TAPE & REEL)/环保管装,适配全自动插件机上料
材质规格胶芯为LCP UL94V-0耐高温工程塑胶,端子为C7025铜材T=0.20mm,定位卡勾为SUS304不锈钢T=0.15mm
电气额定值额定电流5A,接触电阻≤40mΩ Max,耐电压AC 150V,绝缘电阻≥100MΩ Min
产品型号A031413A
产品全称TYPE C母座14PIN 立式DIP L=9.8 E款 无外壳
核心结构立式直插DIP安装、E款无外壳设计、14PIN全功能引脚、SUS304不锈钢定位卡勾、LCP耐高温胶芯、适配1.00mm厚度PCB板
核心尺寸主体长度L=9.8mm,接口总宽9.20±0.10mm,总高10.58±0.15mm,插脚间距8.54±0.10mm,适配PCB板厚T=1.00mm,单位mm,图纸比例1:1
引脚配置14PIN标准TYPE-C引脚布局,A1/A12/B1/B12 GND、A4/A9/B4/B9 VBUS、A5 CC1、B5 CC2、A6 D+、B6 D-、A7 D-、B7 D+、A8 SBU1、B8 SBU2,支持PD快充、USB2.0数据传输、正反插识别、CC协议通信、SBU辅助信号全功能
版本发行2023年12月05日新版发行,版本号REV.A
公差标准精密尺寸公差±0.05mm~±0.10mm,常规尺寸±0.20mm,角度公差±1°~±2°,未注尺寸公差±0.05mm,PCB布局推荐公差±0.05mm
环保标准符合RoHS、REACH环保合规要求
标准包装编带卷装(TAPE & REEL)/环保管装,适配全自动插件机上料
材质规格胶芯为LCP UL94V-0耐高温工程塑胶,端子为C7025铜材T=0.20mm,定位卡勾为SUS304不锈钢T=0.15mm
电气额定值额定电流5A,接触电阻≤40mΩ Max,耐电压AC 150V,绝缘电阻≥100MΩ Min
一、贴装与焊接规范
本产品为E款无外壳设计,插件与焊接过程中需重点保护舌片与端子结构,避免外力碰撞、挤压导致舌片变形、端子弯折;DIP插件时,引脚与定位卡勾需与PCB板插板孔精准对位,插件时均匀施力,避免引脚、卡勾弯折、变形、断裂,插件后需确保产品与PCB板垂直无倾斜,无浮高、偏移问题;波峰焊/回流焊峰值温度需严格控制在260℃±5℃范围内,且高温停留时间不可超过行业标准,防止LCP胶芯主体受热变形、引脚镀层氧化损坏、端子弹性失效;电镀产品需通过粘锡测试,粘锡面积需达到95%以上,焊接后无起泡、胶熔、变色与尺寸变形问题。
二、PCB布局与安装适配要求
PCB板焊盘尺寸、插板孔径、定位孔位置需严格按照产品图纸设计,适配PCB板厚T=1.00mm,插脚孔径需适配引脚与卡勾尺寸,避免过紧导致插脚弯折、过松导致定位偏移;推荐PCB布局公差控制在±0.05mm以内,焊盘间距严格遵循图纸标准,保障立式插件的垂直度与装配良率,未注尺寸公差需按±0.05mm执行;需预留充足的10.58mm立式安装高度与周边空间,同时为接口预留公头对接空间,避免产品与设备壳体、周边元器件发生物理干涉,无外壳结构需额外预留防护空间,避免装配过程中刮伤舌片与端子。
三、插拔与使用规范
产品为无外壳设计,插拔前需确认舌片无变形、端子无损伤,插拔时需保持公头与母座水平对齐,均匀施力,禁止暴力插拔、斜向插拔、晃动插拔,防止舌片弯折、引脚变形、卡勾松脱、端子弹性失效,避免影响产品电气性能与使用寿命;禁止使用非标、变形、损坏的Type-C公头进行插拔,防止接口内部结构损坏、接触不良、短路等问题;产品达到额定10000次插拔寿命后,需全面检测电气与机械性能,确认合格后方可继续使用。
四、电气安全规范
产品仅可在额定规格范围内使用,额定电流5A MAX,禁止超额定电流、超额定电压使用,防止产品过热、烧毁,引发安全隐患;产品初始接触电阻≤40mΩ,使用过程中需定期检测接触电阻与绝缘性能,若出现端子变形、镀层脱落、胶芯开裂、绝缘性能下降、引脚松脱、舌片弯折等情况,需立即更换,不可继续使用;耐电压与绝缘电阻测试需严格按照规格书标准执行,避免测试过载损坏产品。
五、环境与储存要求
产品需储存在干燥、无尘、无腐蚀性气体的环境中,储存温度控制在5℃~35℃,相对湿度≤75%,避免长期暴露在高温、高湿、酸碱腐蚀、强紫外线环境中,防止LCP胶芯老化、金属镀层氧化、端子弹性衰减、舌片变形;产品为无外壳结构,开封后需尽快使用,避免长期裸露存放导致舌片积灰、镀层氧化,影响可焊性与接触性能;产品工作温度范围为-40℃~+85℃,禁止超出该温度范围使用。
六、运输与周转规范
产品为无外壳精密结构件,运输与生产周转过程中,需保持原包装完整,禁止剧烈撞击、挤压、跌落编带卷盘/料管,防止载带/料管变形、产品脱落、引脚弯折、舌片变形、端子损坏;编带/料管开封后,需避免拉扯、弯折载带,防止剥离力异常影响全自动插件机自动上料,周转过程中需做好防护,避免产品舌片、端子与硬物接触导致变形、镀层刮伤,同时保护引脚与定位卡勾结构完整,防止变形失效。
七、静电防护规范
产品为静电敏感器件,无外壳结构无额外静电屏蔽防护,生产、转运、装配全流程需严格做好防静电措施,操作人员需佩戴防静电手环、使用防静电工作台与设备,避免静电击穿损坏产品内部端子、镀层与信号传输结构,尤其D+、D-差分信号引脚与CC协议引脚需重点做好静电防护,避免ESD损伤影响信号传输与协议通信性能。
八、材质与镀层保护规范
产品端子接触点为镀金镀层,禁止用手直接触摸、硬物刮擦接触区域与舌片表面,防止镀层磨损、氧化,影响导电性能与接触稳定性;金属结构件镀镍层可通过48小时盐雾测试,禁止长期在高盐雾、高腐蚀环境中裸露使用,避免镀层腐蚀生锈;产品所有材质均符合RoHS、REACH环保标准,禁止私自拆解、二次加工、化学浸泡处理,避免破坏产品舌片结构、引脚完整性与环保合规性。
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