TYPE C母座6PIN 立贴 L=5.15 2.0新款 卷边无弹

TYPE C 母座 6PIN 立贴 L=5.15 2.0 新款 卷边无弹以 “小型化、高适配、低成本” 为核心设计理念，从结构、性能、工艺维度精准匹配轻量型电子设备需求。结构设计上，采用立贴（Vertical SMT）安装方式，相较于传统卧贴，立贴可减少 PCB 板平面占用面积，搭配 L=5.15mm 的超短长度，能轻松嵌入 TWS 耳机充电盒、智能手环主板等小尺寸设备，解决 “空间不足” 痛点；同时创新 “卷边外壳” 设计，外壳边缘经卷边处理，既增强外壳抗摔、抗变形能力，又能减少插拔时对公头的磨损，提升接口耐用性；“无弹结构” 则去除传统母座内部的弹片组件，在保证基础接触稳定性的前提下，简化产品构造、降低生产难度，同时减轻产品重量，更适配轻量化设备。性能方面，聚焦 USB 2.0 标准核心需求，6PIN 引脚合理分配电源（VCC、GND）与信号（D+、D-）通道，传输速率可达 480Mbps，满足小型设备的充电与低速数据传输需求（如智能手环的电量显示同步、TWS 耳机的固件更新）；额定电流支持 3A，可适配 5V/3A 的常规快充，覆盖多数小型设备的供电需求；引脚采用高纯度镀锡工艺（厚度≥8μin），具备良好导电性与抗氧化性，确保长期使用中接触稳定，避免因氧化导致的充电中断、数据传输卡顿。工艺与适配性上，采用成熟的自动化立贴生产流程，贴装精度误差≤±0.08mm，兼容主流 SMT 生产线，无需额外调整设备参数；外壳选用耐高温 PBT 塑胶材料，可承受 240℃~260℃回流焊温度，避免高温导致的外壳软化、变形；作为 2.0 新款，在旧款基础上优化引脚间距与焊盘适配性，提供详细的 PCB 板焊盘设计图，客户无需大幅修改现有主板设计即可直接替换旧款或其他同规格母座，降低产品升级成本；此外，产品采用标准化 TYPE C 接口外形，支持正反盲插，提升用户使用便捷性，避免因误插导致的设备损伤。服务热线: 13534027279

邮箱: mckj998@163.com

地址: 广东省东莞市大岭山镇

本 TYPE C 母座 6PIN 立贴 L=5.15 2.0 新款 卷边无弹严格遵循国际与国内权威标准，确保产品安全、环保且适配全球市场，具体合规内容如下：
接口与传输标准合规：完全符合 USB Implementers Forum（USB-IF）发布的 USB 2.0 规范，通过 USB 2.0 兼容性测试，确保与各类 USB 2.0 TYPE C 公头、设备的匹配性，传输速率、信号稳定性均达到 USB 2.0 标准要求（480Mbps），避免因协议不兼容导致的充电异常、数据传输失败等问题，可满足消费类电子设备的基础传输需求。
环保合规：全面符合欧盟 RoHS 2.0（2011/65/EU）指令及中国 GB/T 26572-2011《电子电气产品中限用物质的限量要求》，严格限制铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr6+）、多溴联苯（PBBs）、多溴二苯醚（PBDEs）等 10 项有害物质的含量，所有原材料均经过环保检测，可提供 SGS、TUV 等第三方检测机构出具的 RoHS 合规报告，适配全球环保要求较高的市场（如欧盟、北美、日本）。
电气安全合规：符合 IEC 62368-1《音视频、信息技术和通信技术设备 第 1 部分：安全要求》，绝缘电阻≥100MΩ（500V DC），耐电压≥500V AC（1 分钟无击穿、无飞弧现象），有效防止短路、漏电风险；同时满足美国 FCC Part 15 B 类电磁兼容（EMC）标准，减少信号传输过程中的电磁辐射，避免干扰周边电子元件（如智能穿戴设备中的传感器、蓝牙模块），确保设备稳定运行。
生产与质量合规：生产过程严格遵循 ISO 9001 质量管理体系，从原材料采购、生产加工到成品出厂，建立全流程质量管控机制 —— 原材料需提供合格证明，生产中每 2 小时进行一次抽样检测（包括外观、导通性、尺寸精度），成品需 100% 通过电气性能测试与外观检查，不合格率控制在 0.1% 以下，可根据客户需求提供批次性质量检测报告，确保每一批次产品性能一致、质量稳定。

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为保障 TYPE C 母座 6PIN 立贴 L=5.15 2.0 新款 卷边无弹的使用性能、安装稳定性及使用寿命，需严格遵守以下注意事项：
存储与运输注意事项：产品需存储在温度 - 5℃~35℃、相对湿度 25%~55% 的干燥、清洁环境中，避免存放在高温高湿（如靠近水源、空调出风口）、阳光直射或有粉尘、腐蚀性气体（如酒精、甲醛）的场所，防止塑胶外壳老化、引脚镀层氧化生锈；运输时需使用防静电包装（如防静电屏蔽袋、防静电周转箱），包装外需标注 “轻拿轻放”“防静电” 标识，避免暴力搬运导致母座外壳变形、引脚弯曲；包装打开后，未使用的产品需在 24 小时内重新密封存储，禁止长时间暴露在空气中，防止引脚受潮氧化。
安装操作注意事项：安装前需确认 PCB 板焊盘尺寸与母座引脚匹配（务必参照产品规格书的焊盘设计图，焊盘误差需≤±0.05mm），避免焊盘过大导致连焊、过小导致虚焊；采用立贴工艺贴装时，需严格控制回流焊温度曲线 —— 预热温度 90℃~120℃（持续 60~90 秒），峰值温度 240℃~260℃（持续时间≤8 秒），冷却温度≤50℃，过高温度或过长高温持续时间会导致塑胶外壳变形、引脚与外壳分离；贴装后需通过 AOI（自动光学检测）或高倍放大镜检查贴装质量，确认母座无倾斜（倾斜角度≤1°）、引脚无偏移、无虚焊 / 连焊，若发现异常需及时返修，禁止带缺陷进入下一道工序。
使用与维护注意事项：使用过程中需确保输入电流不超过 3A 额定值，避免长期过载（如接入超过 3A 的电源适配器），防止引脚过热烧毁、塑胶外壳融化；插拔 TYPE C 公头时需垂直、平稳插拔，禁止倾斜、用力拉扯或旋转插拔，减少母座引脚磨损 —— 无弹结构虽简化设计，但过度磨损会导致接触不良，缩短使用寿命（建议插拔寿命控制在 5000 次以内）；对于智能穿戴、TWS 耳机等频繁插拔的设备，需定期检查母座内部是否有灰尘、异物，若有需用干燥的软毛刷轻轻清理，禁止用金属工具（如镊子）伸入母座内部，避免划伤引脚；设备维修时，需先断开电源，再用专业工具拆卸 PCB 板，禁止直接掰动母座，防止母座与 PCB 板分离。
其他禁忌事项：禁止私自改装母座结构（如修剪引脚长度、更换外壳、添加弹片），改装会破坏产品电气性能与结构稳定性，可能导致设备短路、充电异常，甚至引发安全隐患；禁止将母座用于超出设计范围的场景（如工业控制设备、高温环境设备、水下设备），此类场景需选用专用防护等级的 TYPE C 母座；若发现母座出现外壳开裂、引脚弯曲、接触不良（如设备无法充电、数据传输中断）等问题，需立即更换新母座，禁止继续使用损坏的母座，避免引发设备主板烧毁、电池鼓包等更大故障。

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