TYPE C母座6PIN 沉板1.6 两脚插板 L=5.1 2.0新款

TYPE C 母座 6PIN 沉板 1.6 两脚插板 L=5.1 2.0 新款以 “薄型适配、稳定连接、高性价比” 为核心设计方向，从结构适配、性能表现、工艺细节全方位匹配超薄电子设备需求。结构设计上，沉板 1.6mm是核心亮点 —— 相较于常规母座，沉板结构可使母座主体嵌入 PCB 板内部，仅接口部分外露，整体安装高度降低 1.6mm，完美适配 TWS 耳机充电盒、智能手环等厚度≤5mm 的薄型设备，避免母座突出导致外壳无法闭合；搭配 “两脚插板” 结构，在 6PIN 主引脚基础上增加两根定位插板，插入 PCB 板后可增强母座抗拔力与抗震动能力，减少因插拔受力或设备跌落导致的母座脱落风险；同时精准控制长度 L=5.1mm，横向占用空间小，能轻松融入多元件密集的 PCB 板布局，无需为母座预留额外空间。
性能层面，聚焦 USB 2.0 标准的核心需求：6PIN 引脚科学分配电源（VCC、GND）与信号（D+、D-）通道，传输速率稳定达 480Mbps，满足智能穿戴设备固件更新、小型传感器数据上传、迷你充电器供电等场景；额定电流支持 3A，可适配 5V/3A 常规快充，覆盖多数薄型设备的供电需求（如 TWS 耳机充电盒单次充电电流约 1A，留有充足冗余）。引脚采用高纯度镀锡工艺（镀层厚度≥8μin），兼具良好导电性与抗氧化性，即使在潮湿环境下长期使用，也能减少引脚氧化生锈，确保充电与数据传输不中断；插拔接触阻抗≤50mΩ，避免因阻抗过高导致的局部发热问题。
工艺与适配性上，采用成熟 SMT 表面贴装工艺，兼容主流自动化生产线，无需调整设备参数即可批量生产；外壳选用耐高温 PBT 塑胶材料，可承受 240℃~260℃回流焊温度，避免高温导致的外壳软化、变形；作为 2.0 新款，在旧款基础上优化了沉板深度公差（控制在 ±0.05mm 内），确保每台母座安装后高度一致，避免因深度偏差导致的外壳装配问题；同时优化引脚与插板的衔接强度，减少贴装时的引脚弯曲率（弯曲率≤0.5%），降低生产不良率。此外，产品兼容 TYPE C 接口正反盲插特性，无需区分插拔方向，提升用户使用便捷性，避免误插损坏设备。


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本 TYPE C 母座 6PIN 沉板 1.6 两脚插板 L=5.1 2.0 新款严格遵循国际与国内多维度权威标准，确保产品安全、环保且适配全球主流市场，具体合规内容如下：
接口与传输标准合规：完全符合 USB Implementers Forum（USB-IF）发布的 USB 2.0 规范，通过 USB 2.0 兼容性测试，确保与各类 USB 2.0 TYPE C 公头、设备的匹配性 —— 传输速率、信号时序、供电稳定性均达到 USB 2.0 标准要求，避免因协议不兼容导致的充电中断、数据传输卡顿、设备无法识别等问题，可满足消费类电子设备的基础功能需求。
环保合规：全面符合欧盟 RoHS 2.0（2011/65/EU）指令及中国 GB/T 26572-2011《电子电气产品中限用物质的限量要求》，严格限制铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr6+）、多溴联苯（PBBs）、多溴二苯醚（PBDEs）等 10 项有害物质的含量。所有原材料（塑胶外壳、引脚金属、插板）均经过第三方环保检测，可提供 SGS、TUV 等机构出具的 RoHS 合规报告，适配欧盟、北美、日本、韩国等环保要求严格的市场，无市场准入障碍。
电气安全合规：符合 IEC 62368-1《音视频、信息技术和通信技术设备 第 1 部分：安全要求》，电气性能指标全面达标 —— 绝缘电阻≥100MΩ（500V DC），耐电压≥500V AC（1 分钟无击穿、无飞弧现象），有效防止短路、漏电风险，保障设备与用户安全；同时满足美国 FCC Part 15 B 类电磁兼容（EMC）标准，信号传输时电磁辐射量≤54dBμV/m（30MHz~1GHz 频段），避免干扰周边电子元件（如智能穿戴设备中的蓝牙模块、心率传感器），确保设备稳定运行。
生产与质量合规：生产过程严格遵循 ISO 9001 质量管理体系，建立 “原材料 - 生产 - 成品” 全流程质量管控机制：原材料需提供供应商合格证明，生产中每 1 小时抽样检测（含沉板深度、引脚尺寸、导通性、外观），成品需 100% 通过电气性能测试（接触阻抗、绝缘性）与外观检查（无划痕、变形、引脚弯曲），不合格率控制在 0.1% 以下。可根据客户需求提供批次性质量检测报告，确保每一批次产品性能一致、质量稳定，满足批量生产的品质要求。

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为保障 TYPE C 母座 6PIN 沉板 1.6 两脚插板 L=5.1 2.0 新款的使用性能、安装稳定性及使用寿命，需严格遵守以下注意事项：
存储与运输注意事项：产品需存储在温度 - 5℃~35℃、相对湿度 25%~55% 的干燥、清洁环境中，避免存放在高温高湿（如靠近加湿器、水槽）、阳光直射或有粉尘、腐蚀性气体（如酒精、松香、焊锡烟雾）的场所，防止塑胶外壳老化、引脚镀层氧化生锈；运输时需使用防静电包装（防静电屏蔽袋 + 防静电周转箱），包装外标注 “防静电”“轻拿轻放”“防潮” 标识，避免暴力搬运导致母座外壳破裂、插板弯曲；包装打开后，未使用的产品需在 24 小时内重新密封存储，禁止长时间暴露在空气中，防止引脚受潮氧化或沾染粉尘。
安装操作注意事项：安装前需确认 PCB 板沉槽深度与母座沉板尺寸匹配（沉槽深度需≥1.6mm，误差≤±0.05mm），焊盘尺寸需符合产品规格书要求（6PIN 主引脚焊盘与两脚插板焊盘需区分设计），避免沉槽过浅导致母座无法嵌入、过深导致母座倾斜；采用 SMT 贴装时，严格控制回流焊温度曲线：预热段 90℃~120℃（持续 60~90 秒），峰值段 240℃~260℃（持续时间≤8 秒），冷却段≤50℃，过高温度或过长高温时间会导致塑胶外壳软化、引脚与插板分离；贴装后需通过 AOI（自动光学检测）或高倍放大镜检查，确认母座沉板深度达标（外露高度≤0.3mm）、无倾斜（倾斜角度≤1°）、引脚与插板无偏移、无虚焊 / 连焊，若发现异常需用专业工具返修（如热风枪辅助调整），禁止带缺陷进入下道工序。
使用与维护注意事项：使用时输入电流不得超过 3A 额定值，禁止接入超过 3A 的电源适配器（如 65W 快充头），避免长期过载导致引脚过热烧毁、塑胶外壳融化；插拔 TYPE C 公头时需垂直、平稳操作，禁止倾斜、旋转或用力拉扯，沉板结构的母座接口外露部分较薄，过度磨损会导致接触不良（建议插拔寿命控制在 5000 次以内）；对于 TWS 耳机充电盒、智能手环等密封性较强的设备，需定期检查母座接口是否有灰尘、异物（如耳机仓内的耳塞碎屑），若有可使用干燥软毛刷轻轻清理，禁止用金属工具（如镊子、针）伸入接口内部，防止划伤引脚或破坏沉板结构；设备维修时需先断开电源，再用专业工具拆卸 PCB 板，禁止直接掰动母座，避免插板断裂或母座与 PCB 板分离。
其他禁忌事项：禁止私自改装产品结构（如加深沉板深度、剪短插板长度、更换外壳），改装会破坏电气性能与结构稳定性，可能引发设备短路、充电异常，甚至导致外壳无法闭合；禁止将母座用于超出设计范围的场景（如工业控制设备、高温环境设备、水下设备），此类场景需选用专用防护等级（如 IP67/IP68）或耐高温的 TYPE C 母座；若发现母座出现外壳开裂、插板弯曲、接触不良（如设备无法充电、数据传输中断）等问题，需立即更换新母座，禁止继续使用损坏产品，避免引发设备主板烧毁、电池鼓包等更大故障。

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