TYPE C母座6PIN 立贴 L=15.0 不带钢片 304 黄铜 LCP 黑胶

结构设计适配性
立贴安装结构：采用垂直立贴（Vertical SMT）方式，相较于卧贴产品，能大幅减少 PCB 板平面占用面积，为设备内部其他元件预留更多布局空间，尤其适配内部结构分层设计的中大型设备（如家用智能音箱、工业小型控制器）。精准控制长度为 15.0mm，横向延伸尺寸适中，无需额外调整设备外壳结构，可直接嵌入多数常规尺寸的电子设备中，适配性更强。
无钢片精简设计：摒弃传统钢片加固结构，在满足常规使用场景抗拔力需求的同时，简化产品内部构造，降低生产复杂度与整体重量，更适配对设备轻量化有基础需求且插拔频率较低的场景，避免钢片带来的额外成本与电磁干扰隐患。
核心材质与性能
优质材质组合：基材选用 304 材质，具备出色的抗腐蚀性与结构稳定性，长期使用不易变形；引脚采用高纯度黄铜材质，导电性优于普通金属引脚，信号传输损耗低，接触阻抗≤50mΩ，确保充电与数据传输稳定；外壳采用 LCP 黑胶材料，耐高温性能优异，可承受 260℃以上回流焊温度，同时具备良好的绝缘性与抗老化性，长期暴露在环境中不易发黄、开裂。
基础性能表现：遵循 USB 2.0 标准，6PIN 引脚科学分配电源（VCC、GND）与信号（D+、D-）通道，传输速率稳定达 480Mbps，满足家用数码配件数据同步、工业辅助设备信号传输等低速数据需求；额定电流支持 3A，可适配 5V/3A 常规供电方案，覆盖多数消费类与工业辅助电子设备的供电需求，避免过载发热问题。
工艺与适配优势
兼容主流 SMT 自动化生产线，立贴工艺贴装精度误差≤±0.1mm，无需调整设备核心参数即可批量生产，降低企业生产调试成本；LCP 黑胶外壳成型精度高，与引脚衔接紧密，减少生产过程中的装配误差，提升产品良率。
产品尺寸与接口规格符合行业通用标准，可直接替换同规格传统 TYPE C 母座，无需修改 PCB 板焊盘设计，帮助客户节省产品升级的研发成本；TYPE C 接口正反盲插特性，提升用户使用便捷性，避免因误插导致的设备接口损坏。


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接口与传输标准合规
完全符合 USB Implementers Forum（USB-IF）发布的 USB 2.0 规范，通过 USB 2.0 兼容性测试，确保与各类 USB 2.0 TYPE C 公头、设备的匹配性。传输速率、信号时序、供电稳定性均达到 USB 2.0 标准要求，避免因协议不兼容导致的充电中断、数据传输卡顿、设备无法识别等问题，满足消费类电子与工业辅助设备的基础功能需求。
环保合规
全面符合欧盟 RoHS 2.0（2011/65/EU）指令及中国 GB/T 26572-2011《电子电气产品中限用物质的限量要求》，严格限制铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr6+）等 10 项有害物质的含量。304 基材、黄铜引脚、LCP 黑胶等所有原材料均经过 SGS、TUV 等第三方检测机构环保认证，可提供合规报告，适配欧盟、北美、日本等环保要求严格的市场，无市场准入障碍。
电气安全合规
符合 IEC 62368-1《音视频、信息技术和通信技术设备 第 1 部分：安全要求》，电气性能指标全面达标。绝缘电阻≥100MΩ（500V DC），耐电压≥500V AC（1 分钟无击穿、无飞弧现象），有效防范短路、漏电风险，保障设备与用户安全；同时满足美国 FCC Part 15 B 类电磁兼容（EMC）标准，信号传输时电磁辐射量≤54dBμV/m（30MHz~1GHz 频段），避免干扰周边电子元件（如设备中的控制模块、通信模块）。
生产与质量合规
生产过程严格遵循 ISO 9001 质量管理体系，建立 “原材料 - 生产 - 成品” 全流程管控机制。原材料需提供供应商合格证明，重点检测 304 材质的抗腐蚀性、黄铜引脚的导电性、LCP 黑胶的耐高温性；生产中每 1 小时抽样检测（含尺寸精度、导通性、外观完整性），成品需 100% 通过电气性能测试与外观检查，不合格率控制在 0.1% 以下。可根据客户需求提供批次性质量检测报告，确保每一批次产品性能一致、质量稳定。

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存储与运输注意事项
产品需存储在温度 - 5℃~35℃、相对湿度 25%~55% 的干燥、清洁环境中，避免存放在高温高湿（如靠近水源、加湿器）、阳光直射或有粉尘、腐蚀性气体（如硫化氢、氯气）的场所，防止黄铜引脚氧化生锈、LCP 黑胶外壳老化开裂、304 基材受潮腐蚀；运输时需使用防静电包装（防静电屏蔽袋 + 防静电周转箱），包装内放置防潮剂，外标注 “防静电”“轻拿轻放”“防潮” 标识，避免暴力搬运导致母座外壳破裂、引脚弯曲。
包装打开后，未使用的产品需在 24 小时内重新密封存储，禁止长时间暴露在空气中，防止引脚镀层氧化或沾染粉尘，影响导电性能。
安装操作注意事项
安装前需确认 PCB 板焊盘尺寸与母座立贴引脚匹配（焊盘误差≤±0.05mm），参照产品规格书调整焊盘布局，避免焊盘过大导致连焊、过小导致虚焊；采用 SMT 贴装时，严格控制回流焊温度曲线：预热段 90℃~120℃（持续 60~90 秒），峰值段 250℃~260℃（持续时间≤10 秒），冷却段≤50℃，过高温度或过长高温时间会导致 LCP 黑胶外壳软化变形、引脚与外壳分离，影响产品结构稳定性。
贴装后需通过 AOI（自动光学检测）或高倍放大镜检查，确认母座无倾斜（倾斜角度≤1°）、引脚无偏移、无虚焊 / 连焊，若发现异常需用专业工具（如热风枪）返修，禁止带缺陷进入下道工序。
使用与维护注意事项
使用时输入电流不得超过 3A 额定值，禁止接入超过 3A 的电源适配器，避免长期过载导致黄铜引脚过热烧毁、LCP 黑胶外壳融化；插拔 TYPE C 公头时需垂直、平稳操作，禁止倾斜、旋转或用力拉扯，由于产品不带钢片，抗拔力较带钢片款稍弱，建议插拔寿命控制在 5000 次以内，减少引脚磨损导致的接触不良。
定期检查母座接口内部是否有灰尘、异物，若有可使用干燥软毛刷轻轻清理，禁止用金属工具（如镊子、针）伸入接口内部，防止划伤黄铜引脚；设备维修时需先断开电源，再用专业工具拆卸 PCB 板，禁止直接掰动母座，避免引脚断裂或母座与 PCB 板分离。

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