TYPE C母座24PIN 沉板2.35 前插后贴SMT+DIP L=7.95短体 三模 无弹 304 高导铜 LCP

结构设计与空间适配
沉板与短体设计：沉板高度 2.35mm（母座主体下沉嵌入 PCB 板的深度，公差 ±0.05mm），较常规非沉板母座降低 30% 安装高度，适配厚度受限的设备（如 10mm 以内的小型扩展坞）；整体长度 L=7.95mm（横向延伸尺寸），较标准款缩短 20%，为设备内部电池、芯片等元件预留更多空间，兼容高密度 PCB 布局。
前插后贴 SMT+DIP 固定：
前插：公头从母座前端插入，舌片与公头接触部外露，确保插拔顺畅（插入力 8~20N，拔出力 3~15N）；
后贴：尾部采用 “8PIN SMT 贴片 + 2PIN DIP 插脚” 复合固定 ——SMT 焊盘与 PCB 表面贴合（共面度≤±0.05mm），保障信号传输稳定性；DIP 插脚（长度 1.2mm）插入 PCB 通孔，增强机械固定，抗拔力≥10N（较单 SMT 款提升 40%），耐振动性能达 IEC 60068-2-6 标准（10Hz~2000Hz，15g 加速度）。
无弹片精简结构：摒弃传统弹性弹片，通过 304 不锈钢外壳与 PCB 板的紧密贴合实现辅助固定，简化内部构造，降低生产复杂度，同时减少弹片疲劳导致的接触不良风险，适配插拔频率中等的场景。
材质组合与核心性能
优质材质特性：
外壳：304 不锈钢（含铬 18%、镍 8%），激光切割成型，表面电解抛光，抗盐雾性能≥72 小时（远超 201 不锈钢），耐腐蚀性适配潮湿环境（如浴室智能设备）；
引脚：高导铜（纯度≥99.9%），导电率≥98% IACS，信号引脚镀金层厚度≥2μm（接触阻抗≤25mΩ），电源引脚镀锡（厚度 10μm）增强焊接性，传输损耗较普通黄铜降低 15%；
基座：LCP 塑胶（玻璃纤维增强 30%），耐温≥260℃（适配回流焊），阻燃等级 UL94 V-0，在 - 40℃~+125℃环境下无脆化、变形。
三模兼容功能：24PIN 全功能引脚支持三重模式 ——
USB 2.0（480Mbps）：满足基础数据同步（如传感器数据上传）；
USB 3.2 Gen1（5Gbps）：适配高速文件传输（如小型 SSD 移动硬盘）；
PD 3.0 快充（最高 20V/3A，60W）：支持智能穿戴底座、迷你显示器等设备供电，协议兼容性通过 USB-IF 认证。
工艺与适配优势
精密制造工艺：
沉板深度通过工装校准，确保每台母座与 PCB 板嵌入间隙≤0.03mm，避免安装倾斜；
高导铜引脚采用 “连续冲压 + 精密折弯” 工艺，引脚间距 0.5mm（公差 ±0.02mm），适配自动化 SMT 贴装；
无弹片设计减少零件数量，装配误差≤0.05mm，产品良率稳定在 99.7% 以上。
替换与兼容优势：尺寸符合行业通用标准，可直接替换同规格沉板母座，无需修改 PCB 板沉槽与焊盘设计；TYPE C 正反盲插特性提升用户体验，避免误插损坏。

服务热线: 13534027279

邮箱: mckj998@163.com

地址: 广东省东莞市大岭山镇

接口与协议合规：符合 USB Implementers Forum（USB-IF）USB 3.2 Gen1、USB 2.0 及 PD 3.0 标准，通过三模功能兼容性测试，确保与各类 TYPE C 公头、快充设备的匹配性，避免传输中断、协议不兼容问题。
环保合规：全面符合欧盟 RoHS 3.0（2015/863/EU）及中国 GB/T 26572-2011，严格限制铅、汞、镉等 10 项有害物质，304 不锈钢、高导铜、LCP 等原材料均通过 SGS 环保检测，提供合规报告。
电气安全合规：符合 IEC 62368-1 安全标准，绝缘电阻≥1000MΩ（500V DC），耐电压≥500V AC（1 分钟无击穿）；电磁屏蔽效能≥50dB（1GHz 频段），满足 FCC Part 15 B 类 EMC 要求，避免干扰设备内部蓝牙、Wi-Fi 模块。
生产质量合规：遵循 ISO 9001 体系，全流程检测（沉板深度、引脚导通性、三模功能），每批次抽检 600pcs，不合格率≤0.1%，可提供批次质量报告。


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存储与运输
存储环境：温度 - 5℃~35℃，相对湿度 25%~55%，避免高温高湿、阳光直射或接触腐蚀性气体（如氯气、焊锡烟雾），防止 304 不锈钢外壳氧化、高导铜引脚锈蚀。
运输要求：防静电屏蔽袋 + 防静电托盘包装，每盘装 800pcs，DIP 插脚处套保护套管，外贴 “轻拿轻放”“防静电” 标识，避免挤压导致引脚弯曲、外壳变形。
开封后：未使用产品需 24 小时内重新密封，暴露空气中不超过 48 小时，防止引脚镀层氧化影响导电性能。
安装操作
PCB 设计：沉板槽深度需匹配 2.35mm（公差 ±0.03mm），SMT 焊盘尺寸 0.8mm×0.6mm（间距 0.5mm），DIP 插脚通孔直径 0.8mm（公差 ±0.05mm）；高速差分线需控制阻抗 90Ω±10%，远离 304 外壳（防止信号屏蔽异常）。
回流焊参数：预热段 120~150℃（50 秒），峰值段 250~260℃（≤8 秒），冷却速率≤2℃/ 秒，LCP 基座耐高温但需避免长时间高温（防止变形影响沉板精度）。
安装后检测：通过 AOI+X 射线检测，确认 SMT 焊盘无虚焊、DIP 插脚焊接饱满（焊锡填充率≥90%），母座与 PCB 板贴合无间隙（倾斜角度≤0.5°）。
使用与维护
电流限制：VBUS 供电不得超过 3A（20V 时），高导铜引脚导电性优异但需配合 PCB 厚铜箔（≥2oz）散热，避免过载发热。
插拔规范：垂直插拔公头，禁止倾斜或旋转用力，无弹片设计依赖外壳与 PCB 的固定，过度受力可能导致母座松动（建议插拔寿命控制在 10000 次内）。
清洁维护：接口有灰尘时用干燥软毛刷清理，禁止用金属工具触碰引脚或外壳，防止划伤镀层或破坏沉板贴合度。


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