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PRODUCT CLASSIFICATION
TYPE C 母座 24PIN 沉板超薄款 露舌带锁孔 CH=0.25 是一款为极致超薄设备设计的高集成连接器。沉板结构实现 CH=0.25mm 超低高度(舌片至 PCB 板距离),露舌设计保证公头稳定接触,带锁孔可通过螺丝固定增强安装可靠性;24PIN 全功能引脚支持高速传输与快充,广泛用于智能手表、AR 眼镜、超薄医疗仪器等对厚度敏感且需稳定连接的场景。
结构设计与空间优势沉板超薄设计:采用沉板安装方式(PCB 板对应位置开槽),母座主体嵌入 PCB 板内,仅露舌片在外,实现 CH=0.25mm(公差 ±0.03mm)的超低高度,较常规沉板母座(≥0.5mm)厚度减少 50%,完美适配厚度≤3mm 的超薄设备(如智能手表表体、微型传感器)。露舌与锁孔强化:露舌设计:舌片突出外壳 0.3mm,确保与 TYPE C 公头插拔时接触充分,避免因沉板过薄导致接触不良;舌片采用加强筋结构(厚度 0.2mm),抗弯折强度达 5N。带锁孔:外壳两侧各设 1 个 M1.2 锁孔(孔径 1.2mm,深度 1.5mm),可通过螺丝与设备外壳固定,抗拔力提升至≥8N(较无锁孔款增强 60%),耐振动性能满足 IEC 60068-2-6 标准(10Hz~2000Hz,10g 加速度)。整体长度控制在 7.8mm,横向占用空间精简,兼容高密度 PCB 布局,适配多元件密集的微型设备。核心性能与协议支持全功能 24PIN 配置:涵盖 4 对高速差分线(TX/RX)、CC/SBU 通信线、VBUS/VCONN 供电线,支持:数据传输:USB4.0(最高 40Gbps)、兼容 USB3.2 Gen2x2(20Gbps)、USB2.0(480Mbps),满足微型存储设备、AR 眼镜的高速数据同步需求;视频传输:DisplayPort Alt Mode,支持 4K@30Hz 视频输出(适配便携医疗显示器);供电:PD 3.0 协议,最高支持 20V/2.25A(45W)快充,覆盖智能穿戴、小型医疗设备的供电需求。耐用性保障:信号端子采用高纯度铍铜(C17200),镀金层厚度≥2μm,接触阻抗≤30mΩ,插拔寿命≥8000 次;舌片表面覆盖 0.01mm 厚硬化镀层(硬度≥3H),耐磨损性能提升 30%。工艺与材质特性高精度材料:端子:0.12mm 厚铍铜带,通过精密冲压成型,弹性臂公差 ±0.01mm,确保接触稳定性;外壳:0.1mm 厚 SUS304 不锈钢,激光切割成型,表面镀镍(厚度 5μm),抗腐蚀且增强屏蔽;绝缘基座:LCP 黑胶(玻璃纤维增强 20%),耐温≥260℃(适配回流焊),阻燃等级 UL94 V-0。精密制造工艺:端子与基座采用 “注塑包胶” 一体化工艺,避免组装间隙导致的信号干扰;锁孔通过激光钻孔 + 二次攻丝加工,螺纹精度 6H,确保螺丝顺畅旋入且无滑牙;沉板深度通过工装夹具校准,确保每台母座 CH 值误差≤±0.03mm,适配统一 PCB 开槽尺寸。服务热线: 13534027279邮箱: mckj998@163.com地址: 广东省东莞市大岭山镇
接口与协议合规:符合 USB Implementers Forum(USB-IF)USB4.0 规范及 PD 3.0 标准,通过 USB-IF 兼容性测试,确保与各类 TYPE C 公头、快充设备的匹配性,避免传输中断、协议不兼容问题。环保合规:全面符合欧盟 RoHS 3.0(2015/863/EU)及中国 GB/T 26572-2011,严格限制铅、汞、镉等 10 项有害物质,原材料(金属、LCP、镀层)均通过 SGS 环保检测,提供合规报告。电气安全合规:符合 IEC 62368-1 安全标准,绝缘电阻≥1000MΩ(500V DC),耐电压≥500V AC(1 分钟无击穿);电磁屏蔽效能≥50dB(1GHz 频段),满足 FCC Part 15 B 类 EMC 要求,避免干扰设备内部敏感元件(如蓝牙模块、传感器)。生产质量合规:遵循 ISO 9001 体系,全流程检测(尺寸精度、导通性、插拔力),每批次抽检 500pcs,不合格率≤0.2%,可提供批次质量检测报告。服务热线: 13534027279邮箱: mckj998@163.com地址: 广东省东莞市大岭山镇
存储与运输存储环境:温度 - 5℃~35℃,相对湿度 25%~55%,避免高温高湿、阳光直射或接触粉尘 / 腐蚀性气体(如汗渍、酒精),防止端子氧化、LCP 基座老化。运输要求:防静电屏蔽袋 + 防静电托盘包装,每盘装 500pcs,内置防潮剂,外贴 “轻拿轻放”“防静电” 标识,避免挤压导致锁孔变形、舌片弯曲。开封后:未使用产品需 12 小时内重新密封,暴露空气中不超过 24 小时,防止灰尘附着影响焊接或接触性能。安装操作PCB 设计:沉板开槽深度需与 CH 值匹配(0.25mm±0.02mm),锁孔对应 PCB 位置预留直径 1.3mm 的过孔(公差 ±0.05mm);高速差分线需控制阻抗 100Ω±10%,线长匹配误差≤30mil(因设备微型化,布线需更紧凑)。回流焊参数:预热段 120~150℃(40~60 秒),峰值段 250~260℃(≤6 秒),冷却速率≤2℃/ 秒,防止高温导致 LCP 基座变形、端子脱落(超薄结构对温度更敏感)。安装后检测:通过高倍显微镜(≥50 倍)检查舌片是否平整(倾斜≤0.05mm)、锁孔是否与 PCB 过孔对齐,避免后续螺丝安装时损坏母座。使用与维护电流限制:VBUS 供电不得超过 2.25A(20V 时),避免过载导致端子过热(超薄结构散热面积小,需严格控制电流)。插拔规范:必须垂直插拔,禁止倾斜或旋转用力,露舌设计虽增强接触,但过度受力易导致舌片断裂(建议插拔寿命控制在 8000 次内)。清洁维护:接口有污渍时用干燥无尘布轻轻擦拭,禁止用水或清洁剂冲洗,防止液体渗入沉板间隙导致短路。禁忌事项禁止私自打磨或修剪舌片、锁孔,否则会破坏结构强度与接触性能,导致设备无法识别或供电中断。禁止用于水下、高温(>85℃)或剧烈振动场景(如汽车引擎舱),此类场景需选用专用防护型号(IP67 及以上)。发现舌片变形、锁孔滑牙或接触不良(如设备频繁断连)时,立即更换新母座,避免损坏公头或设备主板。服务热线: 13534027279邮箱: mckj998@163.com地址: 广东省东莞市大岭山镇