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Type-c 板上防水母座
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B09W1603A 防水TYPE C母座16PIN 板上四脚插板SMT L=7.23 全塑

核心优点

  • IP66级强防水防尘,多尘潮湿场景适配:产品达到IP66防水防尘等级,可承受强喷水冲击3分钟无有害进水、完全防止粉尘侵入,标配高韧性硅胶防水圈,建议适配尺寸10.64mm×8.64mm×1.58mm,完美适配户外设备、车载配件、工业控制终端、电动工具等多尘、雨淋、高压冲洗的严苛使用场景。

  • 16PIN全功能引脚,数据+供电双兼容:采用16PIN标准Type-C全功能引脚布局,0.5mm标准引脚间距,可完整支持USB2.0高速数据传输、3A大电流快充供电、正反插识别、CC协议通信、D+/D-差分信号传输全功能,适配需要数据传输+供电一体化的各类智能设备。

  • 四脚插板SMT结构,安装稳固抗震动:采用板上四脚插板定位+SMT贴片焊接结构,四脚定位大幅提升贴装精度与焊接附着力,抗松脱、抗震动、抗弯折性能远超两脚插板款,完美适配车载、工业设备等高震动使用场景,自动化贴片良率高。

  • 10000次超长插拔寿命,高频使用稳定:端子采用铜合金高弹性基材,接触区镀金、整体镀镍,抗氧化、耐磨损、抗疲劳性能优异;官方插拔寿命可达10000次循环,远超行业基础标准,高频次插拔后仍可保持稳定的电气与机械性能,使用寿命更长。

  • 3A大电流承载,电气性能稳定:额定电流3.0A MAX,可稳定支持快充供电需求;初始接触电阻≤40mΩ,导电损耗低,绝缘电阻≥100MΩ,耐电压AC100V,电气绝缘与安全性能达标,长期使用电力与数据传输稳定安全。

  • 紧凑型短体设计,极致节省PCB空间:板上安装设计,主体长度仅7.23mm,整体尺寸小巧紧凑,大幅降低PCB板上占用空间,完美适配轻薄型、小型化智能设备、便携数码产品、紧凑型工业终端的极限布局需求。

  • 不锈钢外壳+耐高温胶芯,耐用性拉满:外壳采用不锈钢材质,结构强度高、抗变形、耐腐蚀、电磁屏蔽性能优异;胶芯采用耐高温工程塑胶,抗冲击、抗老化、绝缘性能优异,可适配回流焊高温工艺,工作温度范围-30℃~+85℃,可适配高低温严苛环境。

  • 高精度公差管控,环保合规量产适配:严格执行行业高标准公差要求,精密尺寸公差±0.10mm,常规尺寸±0.30mm,PCB布局推荐公差±0.05mm,尺寸精度稳定,批量装配一致性极佳;产品全面符合RoHS、REACH环保标准,无有害物质;采用行业通用编带卷装包装,完美适配全自动贴片机上料。

产品详情 产品合规性 注意事项
产品型号B09W1603A
产品全称防水TYPE C母座16PIN 板上四脚插板SMT L=7.23 全塑款 IP66级
核心结构板上安装、四脚插板SMT、16PIN全功能引脚、不锈钢外壳、耐高温工程塑胶胶芯、硅胶防水圈、不锈钢屏蔽板结构
核心尺寸主体长度L=7.23mm,接口总长10.00mm,总宽9.80mm,总高10.00mm,板上安装设计,插板定位孔孔径φ1.00mm,引脚间距0.50mm,单位mm,图纸比例1:1
防水配件标配高韧性硅胶防水圈,建议适配尺寸10.64mm×8.64mm×1.58mm,满足IP66级防水防尘需求
引脚配置16PIN标准Type-C全功能引脚布局,包含A1/A12/B1/B12(GND)、A4/A9/B9(VBUS)、A5(CC1)、B5(CC2)、A6(DP1)、B6(DP2)、A7(DM1)、B7(DM2),支持USB2.0高速数据传输、快充供电、正反插识别全功能
版本发行2020年11月06日新版发行,版本号REV.A
公差标准外形尺寸±0.50mm,常规尺寸±0.30mm,精密尺寸±0.10mm,角度公差±1°,PCB布局推荐公差±0.05mm
环保标准符合RoHS、REACH环保合规要求
标准包装编带卷装900/卷(TAPE & REEL),适配全自动贴片机上料
材质规格外壳/屏蔽板采用不锈钢,接触端子采用铜合金,胶芯采用耐高温工程塑胶,防水圈采用硅胶
电气额定值额定电流3.0A MAX,额定电压5V DC/AC
一、电气性能参数
引脚配置16PIN标准Type-C全功能布局,引脚间距0.50mm
功能覆盖USB2.0高速数据传输、3A快充供电、正反插识别、CC协议通信、差分信号传输全功能
额定电流3.0A MAX
额定电压5.0V DC/AC
接触电阻≤40mΩ MAX.(初始最大值)
绝缘电阻≥100MΩ MIN.
耐电压AC 100V,无击穿、无飞弧
二、机械性能参数
结构形式板上安装、四脚插板SMT、不锈钢外壳、耐高温工程塑胶胶芯、硅胶防水圈防水结构
插拔寿命≥10000次循环(最小值)
插入力5N~20N(0.5~2.0kgf)
拔出力8N~20N(≥0.8kgf)
防水防尘性能IP66级防水防尘,可承受强喷水冲击3分钟无有害进水、完全防止粉尘侵入,标配高韧性硅胶防水圈
接口规范完全符合USB2.0标准Type-C接口规范
三、尺寸与公差标准
主体长度L=7.23mm
接口总长10.00mm
接口总宽9.80mm
接口总高10.00mm
安装方式板上安装
插板定位孔规格φ1.00mm
引脚间距0.50mm(标准PITCH)
建议防水胶圈尺寸10.64mm×8.64mm×1.58mm
外形尺寸公差±0.50mm
常规尺寸公差±0.30mm
精密尺寸公差±0.10mm
角度公差±1°
PCB布局推荐公差±0.05mm
图纸比例1:1,单位mm
四、环境与工艺参数
主体材质胶芯为耐高温工程塑胶,外壳/屏蔽板为不锈钢,接触端子为铜合金,防水圈为硅胶
端子镀层工艺镀金+镀镍处理,Au/Ni Plated
外壳镀层工艺镀镍处理,Ni Plated
焊接工艺适配SMT回流焊,峰值温度260℃±5℃,符合行业标准回流焊工艺
工作温度-30℃~+85℃
环保合规符合RoHS、REACH环保合规要求
安装方式板上四脚插板SMT,适配自动化高速贴片产线
五、包装规格参数
包装形式编带卷装900/卷(TAPE & REEL)
载带规格行业标准载带设计,适配全自动贴片机上料要求
适配场景完美适配全自动贴片机上料,仓储、运输、生产全流程便捷高效
六、合规性声明
合规性总声明本产品严格遵守国际及行业认证标准,确保其在安全和环保方面的符合性
ISO 9001 质量管理体系认证确保产品设计和生产符合国际质量管理标准
REACH 认证符合欧盟化学品注册、评估、授权和限制法规,确保材料无害且环保
RoHS 认证遵守欧盟电子电气设备中有害物质限制指令,保障用户健康
一、防水防尘性能保护规范
产品安装时需确保硅胶防水圈完整无破损、无变形,与设备壳体密封面紧密贴合,严格按照建议胶圈尺寸10.64mm×8.64mm×1.58mm适配,避免防水圈错位、挤压、脱落导致防水防尘密封失效;禁止在防水结构受损的情况下使用产品,IP66等级为强喷水防护,禁止将产品长期浸泡于水中或用于水下作业场景。
二、贴装与焊接规范
SMT贴装时,必须保证板上四脚插板与PCB板焊盘、插板孔精准对位,0.5mm间距引脚需严格管控贴装精度,避免贴装偏移、焊盘错位、引脚连锡、插脚弯折;回流焊峰值温度需严格控制在260℃±5℃范围内,且高温停留时间不可超过行业标准,防止胶芯主体受热变形、引脚镀层氧化损坏、防水圈高温老化。
三、PCB布局与安装适配要求
PCB板焊盘尺寸、插板孔径、定位孔位置、0.5mm引脚间距需严格按照产品图纸设计,差分信号引脚需做阻抗匹配处理,预留充足的板上安装空间与防水结构装配空间,避免产品与周边电子元器件、设备壳体发生物理干涉;推荐PCB布局公差控制在±0.05mm以内,保障四脚插装的精准度与贴装良率,避免引脚连锡、虚焊问题。
四、插拔与使用规范
产品插拔时需保持公头与母座水平对齐,均匀施力,禁止暴力插拔、斜向插拔、晃动插拔,防止引脚变形、壳体开裂、插板脚断裂、防水结构松动,避免影响产品电气性能、防水性能与使用寿命;禁止使用非标、变形、损坏的Type-C公头进行插拔,防止接口内部结构损坏、接触不良、短路、差分信号传输异常等问题。
五、环境与储存要求
产品需储存在干燥、无尘、无腐蚀性气体的环境中,储存温度控制在5℃~35℃,相对湿度≤75%,避免长期暴露在高温、高湿、酸碱腐蚀、强紫外线环境中,防止胶芯主体老化、硅胶防水圈失去韧性、金属镀层氧化、不锈钢外壳腐蚀;产品开封后需尽快使用,避免长期裸露存放影响防水圈性能与镀层质量。
六、运输与周转规范
产品运输与生产周转过程中,需保持原包装完整,禁止剧烈撞击、挤压、跌落编带卷盘,防止载带变形、产品脱落、引脚弯折、防水圈脱落变形;编带开封后,需避免拉扯、弯折载带,防止剥离力异常影响全自动贴片机自动上料,避免0.5mm间距引脚变形。
七、静电防护规范
产品为静电敏感器件,高速差分信号引脚对静电敏感,生产、转运、装配全流程需做好防静电措施,操作人员需佩戴防静电手环、使用防静电工作台与设备,避免静电击穿损坏产品内部结构、镀层与差分信号传输通道。
八、电气安全规范
产品仅可在额定规格范围内使用,额定电流3.0A MAX、额定电压5.0V DC/AC,禁止超额定电流、超额定电压使用,防止产品过热、烧毁,引发安全隐患;产品达到额定10000次插拔寿命后,需全面检测电气与机械性能,确认合格后方可继续使用;若产品出现端子变形、镀层脱落、壳体开裂、防水胶圈老化、信号传输异常等情况,需立即更换,不可继续使用。
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