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Type-c 立式防水母座
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B09W0608A 防水TYPE C母座6PIN 立式四脚插板SMT L=6.4 舌片外露 带贴板脚 锌合金

核心优点

  • IP67级深度防水防尘,严苛环境适配:产品达到IP67防水防尘等级,可承受1m水深30分钟浸泡无有害进水、完全防止粉尘侵入,组装外壳时需搭配环保润滑油保障密封性能,完美适配户外设备、车载配件、卫浴电器、电动工具等多尘、潮湿、短时浸水的严苛使用场景。

  • 6PIN精简引脚,专注快充供电场景:采用6PIN精简型Type-C引脚布局,1.20mm标准引脚间距,完整覆盖VBUS供电、GND接地、CC协议通信核心功能,专为仅需快充供电、无需数据传输的设备设计,成本更优,性能稳定,适配充电宝、充电器、小型供电类智能设备。

  • 四脚插板+贴板脚双固定结构,安装稳固抗震动:采用立式四脚插板定位+SMT贴板脚焊接双固定结构,插板定位大幅提升贴装精度,贴板脚增强焊接附着力,双重固定抗松脱、抗震动、抗弯折性能优异,完美适配车载、工业设备等高震动使用场景,自动化贴片良率高。

  • 锌合金高强度外壳,耐用性与屏蔽性拉满:外壳采用锌合金材质,结构强度高、抗变形、抗冲击、耐腐蚀,同时具备优异的电磁屏蔽性能,可有效降低信号干扰;表面镀镍处理,防锈耐磨,适配恶劣工业环境长期使用。

  • 舌片外露式设计,插拔顺畅适配性强:采用舌片外露式结构设计,插拔更顺畅,适配更多规格Type-C公头,规避内藏式舌片的插拔卡滞、插不到位问题,使用体验更佳,同时降低公头插拔对接口内部结构的损伤。

  • 3A大电流承载,电气性能稳定:额定电流3.0A MAX,可稳定支持快充供电需求;初始接触电阻≤30mΩ,导电损耗更低,绝缘电阻≥100MΩ,耐电压AC100V,电气绝缘与安全性能达标,长期使用供电稳定安全,无发热隐患。

  • 超短体紧凑型设计,极致节省PCB空间:立式安装设计,主体长度仅6.4mm,整体尺寸小巧紧凑,大幅降低PCB板上占用空间,完美适配小型化、轻薄型设备、紧凑型PCB板的极限布局需求,安装灵活性更高。

  • 高精度公差管控,环保合规量产适配:严格执行行业高标准公差要求,精密尺寸公差±0.10mm,常规尺寸±0.30mm,PCB布局推荐公差±0.05mm,尺寸精度稳定,批量装配一致性极佳;产品全面符合RoHS、REACH环保标准,无有害物质;采用行业通用编带卷装包装,完美适配全自动贴片机上料。

产品详情 产品合规性 注意事项
产品型号B09W0608A
产品全称防水TYPE C母座6PIN 立式四脚插板SMT L=6.4 舌片外露 带贴板脚 锌合金外壳 IP67级
核心结构立式安装、四脚插板定位+SMT贴板脚双固定、6PIN精简供电引脚、舌片外露式设计、锌合金外壳、PA10T耐高温胶芯、硅胶防水圈密封结构
核心尺寸主体长度L=6.4mm,接口总长10.10mm,总宽8.35mm,总高7.35mm,立式安装设计,引脚间距1.20mm,机壳开孔参考尺寸9.84mm×8.13mm×4.01mm,单位mm,图纸比例1:1
防水配件标配高韧性硅胶防水圈,组装外壳时需涂抹环保润滑油,保障IP67级防水密封性能
引脚配置6PIN精简Type-C布局,引脚定义:A5(CC1)、A9(VBUS)、A12(GND)、B5(CC2)、B9(VBUS)、B1(GND),支持快充供电、正反插识别、CC协议通信核心功能
版本发行2021年08月08日新版发行,版本号REV.A
公差标准外形尺寸±0.50mm,常规尺寸±0.30mm,精密尺寸±0.10mm,角度公差±1°,PCB布局推荐公差±0.05mm
环保标准符合RoHS、REACH环保合规要求
标准包装编带卷装600/卷(TAPE & REEL),适配全自动贴片机上料
材质规格外壳采用锌合金,接触端子采用磷青铜,胶芯采用PA10T (G.F30%)耐高温工程塑胶,防水圈采用高韧性硅胶
电气额定值额定电流3.0A MAX,额定电压5V DC/AC
一、电气性能参数
引脚配置6PIN精简Type-C布局,引脚间距1.20mm
功能覆盖3A快充供电、正反插识别、CC协议通信,专为供电类设备优化
额定电流3.0A MAX
额定电压5.0V DC/AC
接触电阻≤30mΩ MAX.(初始最大值)
绝缘电阻≥100MΩ MIN.
耐电压AC 100V MIN.,无击穿、无飞弧
二、机械性能参数
结构形式立式安装、四脚插板+SMT贴板脚双固定、锌合金外壳、PA10T耐高温胶芯、带硅胶防水圈密封结构
插拔寿命≥5000次循环(最小值)
插入力5N~20N(0.5~2.0kgf)
拔出力6N~20N(≥0.6kgf)
防水防尘性能IP67级防水防尘,可承受1m水深浸泡30分钟无有害进水,标配高韧性硅胶防水圈
接口规范完全符合USB2.0标准Type-C接口规范
三、尺寸与公差标准
主体长度L=6.4mm
接口总长10.10mm
接口总宽8.35mm
接口总高7.35mm
安装方式立式安装
引脚间距1.20mm(标准PITCH)
机壳开孔参考尺寸9.84mm×8.13mm×4.01mm
外形尺寸公差±0.50mm
常规尺寸公差±0.30mm
精密尺寸公差±0.10mm
角度公差±1°
PCB布局推荐公差±0.05mm
图纸比例1:1,单位mm
四、环境与工艺参数
主体材质胶芯为PA10T (G.F30%)耐高温工程塑胶,外壳为锌合金,接触端子为磷青铜,防水圈为高韧性硅胶
端子镀层工艺镀金+镀镍处理,Au/Ni Plating,整体镀层厚度T=0.20mm
外壳镀层工艺镀镍处理,Ni Plating
焊接工艺适配SMT回流焊,峰值温度260℃±5℃,符合行业标准回流焊工艺
环保合规符合RoHS、REACH环保合规要求
安装方式立式四脚插板+SMT贴板脚焊接,适配自动化高速贴片产线
五、包装规格参数
包装形式编带卷装600/卷(TAPE & REEL)
载带规格行业标准载带设计,适配全自动贴片机上料要求
适配场景完美适配全自动贴片机上料,仓储、运输、生产全流程便捷高效
六、合规性声明
合规性总声明本产品严格遵守国际及行业认证标准,确保其在安全和环保方面的符合性
ISO 9001 质量管理体系认证确保产品设计和生产符合国际质量管理标准
REACH 认证符合欧盟化学品注册、评估、授权和限制法规,确保材料无害且环保
RoHS 认证遵守欧盟电子电气设备中有害物质限制指令,保障用户健康
一、防水性能保护规范
产品安装时需确保硅胶防水圈完整无破损、无变形,与设备壳体密封面紧密贴合,严格按照机壳开孔参考尺寸9.84mm×8.13mm×4.01mm设计,组装外壳时必须涂抹环保润滑油,避免防水圈错位、挤压、过度压缩导致防水密封失效;禁止在防水结构受损的情况下使用产品,IP67防水等级为短时深度浸水防护,禁止将产品长期浸泡于水中或用于水下作业场景。
二、焊接与安装规范
产品为立式四脚插板+SMT贴板脚双固定结构,SMT贴装时,必须保证四脚插板与PCB板插板孔精准对位,贴板脚与焊盘完全贴合,控制安装垂直度,避免引脚弯折、变形;回流焊峰值温度需严格控制在260℃±5℃范围内,且高温停留时间不可超过行业标准,手工焊接需控制烙铁温度与焊接时间,防止胶芯主体受热变形、引脚镀层氧化损坏、防水圈高温老化;焊接完成后需清理引脚残留焊锡,避免连锡、短路问题。
三、PCB布局与安装适配要求
PCB板插板孔径、焊盘尺寸、引脚间距1.20mm需严格按照产品图纸设计,预留充足的立式安装空间与防水结构装配空间,避免产品与周边电子元器件、设备壳体发生物理干涉;推荐PCB布局公差控制在±0.05mm以内,保障插装的精准度与焊接良率,避免引脚插装困难、虚焊、假焊问题。
四、插拔与使用规范
产品为舌片外露式设计,插拔时需保持公头与母座水平对齐,均匀施力,禁止暴力插拔、斜向插拔、晃动插拔,防止舌片变形、壳体开裂、插板脚断裂、防水结构松动,避免影响产品电气性能、防水性能与使用寿命;禁止使用非标、变形、损坏的Type-C公头进行插拔,防止接口内部结构损坏、接触不良、短路等问题。
五、环境与储存要求
产品需储存在干燥、无尘、无腐蚀性气体的环境中,储存温度控制在5℃~35℃,相对湿度≤75%,避免长期暴露在高温、高湿、酸碱腐蚀、强紫外线环境中,防止胶芯主体老化、硅胶防水圈失去韧性、金属镀层氧化、锌合金外壳腐蚀变色;产品开封后需尽快使用,避免长期裸露存放影响防水圈性能与镀层质量。
六、运输与周转规范
产品运输与生产周转过程中,需保持原包装完整,禁止剧烈撞击、挤压、跌落编带卷盘,防止载带变形、产品脱落、引脚弯折、防水圈脱落变形、锌合金外壳磕碰变形;编带开封后,需避免拉扯、弯折载带,防止剥离力异常影响全自动贴片机自动上料,避免引脚变形损坏。
七、静电防护规范
产品为静电敏感器件,CC协议引脚对静电敏感,生产、转运、装配全流程需做好防静电措施,操作人员需佩戴防静电手环、使用防静电工作台与设备,避免静电击穿损坏产品内部结构、镀层与CC协议通信通道。
八、电气安全规范
产品仅可在额定规格范围内使用,额定电流3.0A MAX、额定电压5.0V DC/AC,禁止超额定电流、超额定电压使用,防止产品过热、烧毁,引发安全隐患;产品达到额定5000次插拔寿命后,需全面检测电气与机械性能,确认合格后方可继续使用;若产品出现端子变形、镀层脱落、壳体开裂、防水胶圈老化、供电异常等情况,需立即更换,不可继续使用。
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