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Type-c 沉板母座
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A032415A TYPE C母座24PIN 沉板1.6 四脚插板SMT L=7.9

核心优点

  • 24PIN全功能引脚,满配高速传输与大电流快充能力:采用标准24PIN全功能引脚布局,完整覆盖USB3.x高速数据传输、音视频输出、PD快充、正反插识别、CC协议通信全功能,额定电流可达5A,完美适配笔记本电脑、快充适配器、拓展坞、高端智能设备等全场景需求。

  • 沉板1.6mm紧凑型设计,四脚插板SMT结构,安装稳固适配性强:采用沉板1.6mm安装设计,主体长度仅7.9mm,大幅降低板上占用高度与空间,完美适配轻薄型设备PCB布局需求;四脚插板定位+SMT贴片焊接结构,贴装定位精准,抗松脱、抗震动性能优异,适配自动化高速贴片产线,贴装良率高。

  • 高规格电气性能,传输与供电稳定可靠:初始接触电阻≤40mΩ Max,导电损耗低,电力传输效率高;耐电压AC 100V,绝缘电阻≥100MΩ Min,电气隔离性能优异,可有效规避短路、漏电风险,长期使用电气性能稳定不衰减。

  • 万次插拔长寿命,机械性能远超行业标准:插拔寿命可达10000次循环,寿命后插拔保持力仍≥6-20N;插入力5-20N,拔出力8-20N,插拔手感顺滑,长期使用不易出现端子变形、接触不良问题,耐用性拉满。

  • 高端材质选型,耐高温抗腐蚀性能优异:胶芯采用黑色LCP UL94V-0耐高温工程塑胶,可承受回流焊高温不变形;端子采用C18400高导电铜材,外壳为SUS304不锈钢,接地片为SUS316不锈钢,中板为SUS301不锈钢,结构强度高、抗弯折、耐腐蚀、抗氧化性能优异。

  • 高精度镀层工艺,导电与耐候性双重保障:端子接触点镀金3u" Min,焊接区域镀锡1u" Min,导电性能优异,插拔损耗低;外壳镀镍50u" Min,可通过48小时盐雾测试,防氧化、防腐蚀能力强,适配各类严苛使用环境。

  • 高精度公差管控,标准化量产适配:严格执行行业高标准公差要求,精密尺寸公差±0.05mm~±0.10mm,未注尺寸公差统一±0.05mm,PCB布局推荐公差±0.05mm,尺寸精度稳定,批量装配一致性极佳;接口尺寸完全符合USB Type-C标准规范,兼容所有标准Type-C公头。

  • 环保合规,宽温域适配,工艺兼容性强:产品全面符合RoHS、REACH环保标准,无有害物质,无国内外市场准入壁垒;工作温度范围-40℃~+85℃,适配高低温极端环境;SMT回流焊峰值温度260℃±5℃无起泡、胶熔、变形问题,完美适配主流SMT焊接工艺。

产品详情 产品合规性 注意事项
产品型号A032415A
产品全称TYPE C母座24PIN 沉板1.6 四脚插板SMT L=7.9
核心结构沉板1.6mm安装、四脚插板SMT、24PIN全功能引脚、SUS304不锈钢外壳、LCP耐高温胶芯、双端对称端子结构
核心尺寸主体长度L=7.9mm,接口总宽8.34±0.08mm,总高7.90mm,沉板安装深度1.6mm,引脚间距PITCH=0.50mm,单位mm,图纸比例1:1
引脚配置24PIN标准TYPE-C引脚布局,A1-A12/B1-B12全功能引脚,完整覆盖GND、VBUS、CC、VCONN、TX/RX高速差分信号、D+/D- USB2.0信号、SBU辅助信号,支持PD快充、高速数据传输、音视频输出全功能
版本发行2024年09月23日新版发行,版本号REV.A
公差标准精密尺寸公差±0.05mm~±0.10mm,常规尺寸±0.20mm,角度公差±1°,未注尺寸公差±0.05mm,PCB布局推荐公差±0.05mm
环保标准符合RoHS、REACH环保合规要求
标准包装编带卷装1000/卷(TAPE & REEL),适配全自动贴片机上料
材质规格胶芯为黑色LCP UL94V-0耐高温工程塑胶,端子为C18400铜材T=0.12mm,外壳为SUS304不锈钢T=0.30mm,接地片为SUS316不锈钢T=0.10mm,中板为SUS301不锈钢T=0.15mm
电气额定值额定电流5A,接触电阻≤40mΩ Max,耐电压AC 100V,绝缘电阻≥100MΩ Min
一、电气性能参数
引脚配置24PIN标准TYPE-C全功能布局,引脚间距PITCH=0.50mm
功能覆盖PD大电流快充、高速数据传输、音视频输出、正反插识别、CC/VCONN协议通信、USB2.0数据传输全功能
额定电流5A
接触电阻≤40mΩ(初始最大值)
耐电压AC 100V MIN.(最小值)
绝缘电阻≥100MΩ(最小值)
二、机械性能参数
结构形式沉板1.6mm安装、四脚插板SMT、SUS304不锈钢外壳、LCP耐高温胶芯、24PIN双端对称端子结构
插拔寿命≥10000次循环(最小值)
插入力5-20N
拔出力8-20N,寿命后≥6-20N
接口规范完全符合USB-IF Type-C接口标准规范
三、尺寸与公差标准
主体长度L=7.9mm
接口总宽8.34±0.08mm
接口总高7.90mm
沉板安装深度1.6mm
引脚间距PITCH=0.50mm
精密尺寸公差±0.05mm~±0.10mm
常规尺寸公差±0.20mm
角度公差±1°
未注尺寸公差±0.05mm
PCB布局推荐公差±0.05mm
图纸比例1:1,单位mm
四、环境与工艺参数
主体材质胶芯为黑色LCP UL94V-0耐高温工程塑胶,端子为C18400铜材,外壳为SUS304不锈钢,接地片为SUS316不锈钢,中板为SUS301不锈钢
端子镀层工艺接触点镀金3u" Min,焊接区域镀锡1u" Min,底层镀镍
外壳镀层工艺镀镍50u" Min,可通过48小时盐雾测试
焊接工艺适配SMT回流焊,峰值温度260℃±5℃,无起泡、胶熔、变形与色差
工作温度-40℃~+85℃
环保合规符合RoHS、REACH环保合规要求
安装方式沉板1.6mm四脚插板SMT,适配自动化高速贴片产线
五、包装规格参数
包装形式编带卷装1000/卷(TAPE & REEL)
载带规格行业标准载带设计,适配全自动贴片机上料要求
适配场景完美适配全自动贴片机上料,仓储、运输、生产全流程便捷高效
六、合规性声明
合规性总声明本产品严格遵守国际及行业认证标准,确保其在安全和环保方面的符合性
ISO 9001 质量管理体系认证确保产品设计和生产符合国际质量管理标准
REACH 认证符合欧盟化学品注册、评估、授权和限制法规,确保材料无害且环保
RoHS 认证遵守欧盟电子电气设备中有害物质限制指令,保障用户健康
一、贴装与焊接规范
SMT贴装时,必须保证沉板式四脚插板与PCB板焊盘、插板孔精准对位,避免贴装偏移、焊盘错位、插脚弯折;回流焊峰值温度需严格控制在260℃±5℃范围内,且高温停留时间不可超过行业标准,防止LCP胶芯主体受热变形、引脚镀层氧化损坏、端子弹性失效;电镀产品需通过附着力测试,镀锡区域附着力需达到95%以上,焊接后无起泡、胶熔、变色与尺寸变形问题。
二、PCB布局与安装适配要求
PCB板焊盘尺寸、插板孔径、定位孔位置需严格按照产品图纸设计,预留充足的沉板1.6mm安装空间,避免产品与周边电子元器件、设备壳体发生物理干涉;推荐PCB布局公差控制在±0.05mm以内,引脚焊盘间距严格遵循0.50mm标准,保障沉板插装的精准度与贴装良率,未注尺寸公差需按±0.05mm执行。
三、插拔与使用规范
产品插拔时需保持公头与母座水平对齐,均匀施力,禁止暴力插拔、斜向插拔、晃动插拔,防止引脚变形、壳体开裂、插板脚断裂、端子弹性失效,避免影响产品电气性能与使用寿命;禁止使用非标、变形、损坏的Type-C公头进行插拔,防止接口内部结构损坏、接触不良、短路等问题;产品达到额定10000次插拔寿命后,需全面检测电气与机械性能,确认合格后方可继续使用。
四、电气安全规范
产品仅可在额定规格范围内使用,额定电流5A MAX,禁止超额定电流、超额定电压使用,防止产品过热、烧毁,引发安全隐患;产品初始接触电阻≤40mΩ,使用过程中需定期检测接触电阻与绝缘性能,若出现端子变形、镀层脱落、壳体开裂、绝缘性能下降等情况,需立即更换,不可继续使用;耐电压与绝缘电阻测试需严格按照规格书标准执行,避免测试过载损坏产品。
五、环境与储存要求
产品需储存在干燥、无尘、无腐蚀性气体的环境中,储存温度控制在5℃~35℃,相对湿度≤75%,避免长期暴露在高温、高湿、酸碱腐蚀、强紫外线环境中,防止LCP胶芯老化、金属镀层氧化、端子弹性衰减;产品开封后需尽快使用,避免长期裸露存放影响镀层可焊性与产品性能,产品工作温度范围为-40℃~+85℃,禁止超出该温度范围使用。
六、运输与周转规范
产品运输与生产周转过程中,需保持原包装完整,禁止剧烈撞击、挤压、跌落编带卷盘,防止载带变形、产品脱落、引脚弯折、插脚变形;编带开封后,需避免拉扯、弯折载带,防止剥离力异常影响全自动贴片机自动上料,周转过程中需做好防护,避免产品端子与硬物接触导致变形、镀层刮伤。
七、静电防护规范
产品为静电敏感器件,生产、转运、装配全流程需做好防静电措施,操作人员需佩戴防静电手环、使用防静电工作台与设备,避免静电击穿损坏产品内部端子、镀层与高速信号传输结构,尤其24PIN高速差分引脚需重点做好静电防护,避免ESD损伤影响信号传输性能。
八、材质与镀层保护规范
产品端子接触点为镀金镀层,禁止用手直接触摸、硬物刮擦接触区域,防止镀层磨损、氧化,影响导电性能与接触稳定性;外壳镀镍层可通过48小时盐雾测试,禁止长期在高盐雾、高腐蚀环境中裸露使用,避免镀层腐蚀生锈;产品所有材质均符合RoHS、REACH环保标准,禁止私自拆解、二次加工、化学浸泡处理,避免破坏产品结构与环保合规性。
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