您好!欢迎访问铭创科技(东莞)有限公司网站!
Type-c 侧插母座
6
2
3
4
5

A032413A TYPE C母座24PIN 侧贴四脚插板SMT L=14.3 CH=5.06 双壳点焊

核心优点

  • 双壳激光点焊加固,结构强度行业领先:采用上下双壳+激光点焊一体化工艺,外壳与中板结合力极强,彻底解决传统卡扣式外壳易开裂、脱落问题,抗冲击、抗扭曲、抗插拔能力提升30%以上,极端使用环境下依然稳固可靠。

  • 24PIN全功能引脚,USB3.1高速传输+快充双支持:完整保留USB3.1 Gen1/Gen2高速数据传输引脚,传输速率可达10Gbps,同时支持5A大电流PD快充,完美满足高速数据传输与大功率充电双重需求。

  • 侧贴+四脚插板混合结构,安装稳固性拉满:采用SMT贴片+四脚插板DIP双重固定结构,焊接后与PCB板咬合力极强,抗震动、抗冲击、抗插拔能力远超纯贴片结构,长期高频使用不易松动、脱落或歪斜。

  • CH=5.06标准高度,通用性极强:接口高度CH=5.06mm为行业通用标准高度,可直接替换绝大多数同规格旧款产品,无需修改设备模具和壳体开孔,大幅缩短产品开发周期。

  • 5A大电流承载,快充性能强劲:额定电流可达5A,完美适配PD、QC、SCP等主流快充协议,电力传输损耗低,发热控制稳定,满足笔记本电脑、平板、移动电源等各类大功率充电设备需求。

  • 高性能C18400端子,超长使用寿命:端子采用C18400高性能铜合金T=0.12mm,导电性能优异,接触点镀金3u",抗氧化、抗磨损、抗硫化能力强,官方插拔寿命≥10000次,长期使用接触电阻稳定。

  • 耐高温LCP胶芯,焊接性能优异:胶芯采用黑色LCP UL94V-0级阻燃耐高温工程塑料,可承受260℃±5℃标准回流焊高温,焊接过程中无起泡、无变形、无变色,焊接良率高。

  • 编带卷装包装,适配自动化生产:采用行业标准编带卷装包装,450个/卷,剥离角度165°-180°,剥离力稳定,完美适配全自动贴片机上料,大幅提升生产效率。

产品详情 产品合规性 注意事项
产品型号A032413A
产品全称TYPE C母座24PIN 侧贴四脚插板SMT L=14.3 CH=5.06 双壳点焊
核心结构侧贴式、四脚插板SMT+DIP混合结构、双壳激光点焊加固、24PIN全功能引脚、LCP一体化胶芯、不锈钢外壳+中板结构
核心尺寸总长度14.30mm,总宽8.34±0.06/0.02mm,总高4.45±0.10mm,接口高度CH=5.06mm,单位mm,图纸比例1:1
引脚配置24PIN标准TYPE-C全功能引脚布局,支持USB3.1 Gen1/Gen2高速数据传输、5A快充、正反插识别、CC协议通信
版本发行2025年06月30日新版发行,版本号REV.A
公差标准精密尺寸±0.05mm,常规尺寸±0.20mm,外形尺寸±0.25mm,角度公差±1°
环保标准符合RoHS、REACH环保合规要求
标准包装编带卷装(TAPE & REEL),450个/卷
材质规格胶芯为黑色LCP UL94V-0耐高温工程塑料,端子为C18400铜合金T=0.12mm,外壳为SUS304不锈钢T=0.30mm,中板为SUS301不锈钢T=0.15mm
电气额定值额定电流5A,额定电压5.0V DC/AC
一、电气性能参数
引脚配置24PIN标准TYPE-C全功能布局
功能覆盖USB3.1 Gen1/Gen2高速数据传输(10Gbps)、5A快充供电、正反插识别、CC协议通信
额定电流5A
额定电压5.0V DC/AC
接触电阻≤40mΩ(初始最大值)
绝缘电阻≥100MΩ(最小值)
耐电压AC 100V MIN.(最小值)
二、机械性能参数
结构形式侧贴式、四脚插板SMT+DIP混合结构、双壳激光点焊加固、LCP一体化胶芯、不锈钢外壳+中板结构
插拔寿命≥10000次循环(最小值)
插入力5-20N(0.5~2.0kgf)
拔出力8-20N(寿命测试后≥6N)
接口规范完全符合USB3.1标准Type-C接口规范
三、尺寸与公差标准
总长度14.30mm
总宽度8.34±0.06/0.02mm
总高度4.45±0.10mm
接口高度CH=5.06mm(行业通用标准高度)
固定脚尺寸4×1.20mm
外形尺寸公差±0.25mm
常规尺寸公差±0.20mm
精密尺寸公差±0.05mm
角度公差±1°
图纸比例1:1,单位mm
四、环境与工艺参数
主体材质胶芯为黑色LCP UL94V-0耐高温工程塑料,端子为C18400铜合金T=0.12mm,外壳为SUS304不锈钢T=0.30mm,中板为SUS301不锈钢T=0.15mm
端子镀层工艺接触点镀金3u" Min.,焊接区镀锡1u" Min.,镍底40u" Min.(盐雾测试48H)
外壳镀层工艺镀镍处理,镍层厚度50u" Min.(盐雾测试48H)
焊接工艺适配SMT回流焊+DIP波峰焊,峰值温度260℃±5℃
工作温度-40℃~+85℃
环保合规符合RoHS、REACH环保合规要求
安装方式侧贴四脚插板SMT+DIP,适配全自动贴片机+插件生产线
五、包装规格参数
包装形式编带卷装(TAPE & REEL)
每卷数量450个/卷
载带规格行业标准载带设计,剥离角度165°-180°,剥离力稳定
适配场景完美适配全自动贴片机上料,仓储、运输、生产全流程便捷高效
六、合规性声明
合规性总声明本产品严格遵守国际及行业认证标准,确保其在安全和环保方面的符合性
ISO 9001 质量管理体系认证确保产品设计和生产符合国际质量管理标准
REACH 认证符合欧盟化学品注册、评估、授权和限制法规,确保材料无害且环保
RoHS 认证遵守欧盟电子电气设备中有害物质限制指令,保障用户健康
一、焊接工艺规范
SMT回流焊峰值温度需严格控制在260℃±5℃范围内,高温停留时间不可超过5秒,防止LCP胶芯受热变形、起泡、变色,以及端子镀层氧化损坏;四脚插板需完全插入PCB板对应的孔位并自然展开,确保焊接后咬合力充足;先完成SMT贴片焊接,再进行DIP波峰焊,避免焊接顺序错误导致产品损坏;双壳点焊结构焊接时无需额外加固,禁止对激光点焊区域进行二次焊接。
二、PCB布局与安装适配要求
PCB板焊盘尺寸、插板孔径、定位孔位置需严格按照产品图纸推荐设计,推荐PCB布局公差控制在±0.05mm以内;需预留5.06mm的接口垂直空间,避免产品与PCB板上周边元器件发生物理干涉;确保PCB板平整度良好,防止安装后产品歪斜影响高速信号传输质量。
三、高速信号传输特殊要求
为保证USB3.1高速信号传输质量,PCB板上高速差分信号线(TX+/-, RX+/-)需做阻抗匹配设计,阻抗控制在90Ω±10%;差分信号线需等长布线,长度差控制在5mil以内;避免高速信号线与电源线、地线平行布线,防止信号干扰;高速信号走线需远离电源模块和高频干扰源。
四、侧插安装特殊要求
侧插安装时需确保接口与设备壳体开孔精准对齐,接口边缘与壳体边缘保持平行,避免安装歪斜导致插拔不畅;需预留足够的插拔操作空间,防止公头插拔时与设备壳体发生碰撞;CH=5.06mm为通用高度,可直接替换同规格旧款产品,无需修改模具。
五、插拔与使用规范
产品插拔时需保持公头与母座水平对齐,均匀施力,禁止暴力插拔、斜向插拔、晃动插拔,防止引脚变形、壳体开裂;禁止与非标准、非标定制、损坏变形的公头进行插拔,防止接口内部结构损坏、接触不良、短路等问题;双壳点焊结构虽强度高,但仍需避免极端扭曲和冲击。
六、环境与储存要求
产品需储存在干燥、无尘、无腐蚀性气体的环境中,储存温度控制在5℃~35℃,相对湿度≤75%,避免长期暴露在高温、高湿、酸碱腐蚀、强紫外线环境中,防止胶芯老化、金属镀层氧化;产品开封后需尽快使用,避免长期裸露存放影响焊接性能。
七、运输与周转规范
产品运输与生产周转过程中,需保持编带卷装包装完整,禁止剧烈撞击、挤压、跌落卷盘,防止载带变形、产品脱落、引脚弯折;编带开封后,需避免拉扯、弯折载带,防止剥离力异常影响全自动贴片机自动上料。
八、静电防护规范
产品为静电敏感器件,生产、转运、装配全流程需做好防静电措施,操作人员需佩戴防静电手环、穿着防静电服,使用防静电工作台与设备,避免静电击穿损坏产品内部高速信号引脚与镀层。
九、电气安全规范
产品仅可在额定规格范围内使用,额定电流5A、额定电压5.0V DC/AC,禁止超额定电流、超额定电压使用,防止产品过热、烧毁,引发安全隐患;产品达到额定10000次插拔寿命后,需全面检测电气与机械性能,确认合格后方可继续使用。
十、返修与维护规范
产品返修时,需使用专用工具进行拆卸和焊接,避免暴力拆解导致PCB板和产品损坏;避免多次重复焊接同一引脚,以免导致焊盘脱落或产品内部结构损坏;禁止对激光点焊区域进行打磨、钻孔或二次焊接;如产品出现高速信号传输异常或故障,建议更换新品,请勿自行拆解维修。
客服电话
  • 135-3402-7279
微信咨询