双壳激光点焊加固,结构强度行业领先:采用上下双壳+激光点焊一体化工艺,外壳与中板结合力极强,彻底解决传统卡扣式外壳易开裂、脱落问题,抗冲击、抗扭曲、抗插拔能力提升30%以上,极端使用环境下依然稳固可靠。
24PIN全功能引脚,USB3.1高速传输+快充双支持:完整保留USB3.1 Gen1/Gen2高速数据传输引脚,传输速率可达10Gbps,同时支持5A大电流PD快充,完美满足高速数据传输与大功率充电双重需求。
侧贴+四脚插板混合结构,安装稳固性拉满:采用SMT贴片+四脚插板DIP双重固定结构,焊接后与PCB板咬合力极强,抗震动、抗冲击、抗插拔能力远超纯贴片结构,长期高频使用不易松动、脱落或歪斜。
CH=5.06标准高度,通用性极强:接口高度CH=5.06mm为行业通用标准高度,可直接替换绝大多数同规格旧款产品,无需修改设备模具和壳体开孔,大幅缩短产品开发周期。
5A大电流承载,快充性能强劲:额定电流可达5A,完美适配PD、QC、SCP等主流快充协议,电力传输损耗低,发热控制稳定,满足笔记本电脑、平板、移动电源等各类大功率充电设备需求。
高性能C18400端子,超长使用寿命:端子采用C18400高性能铜合金T=0.12mm,导电性能优异,接触点镀金3u",抗氧化、抗磨损、抗硫化能力强,官方插拔寿命≥10000次,长期使用接触电阻稳定。
耐高温LCP胶芯,焊接性能优异:胶芯采用黑色LCP UL94V-0级阻燃耐高温工程塑料,可承受260℃±5℃标准回流焊高温,焊接过程中无起泡、无变形、无变色,焊接良率高。
编带卷装包装,适配自动化生产:采用行业标准编带卷装包装,450个/卷,剥离角度165°-180°,剥离力稳定,完美适配全自动贴片机上料,大幅提升生产效率。