TYPE C母座16PIN 板上四脚插板SMT L=7.35 15A大电流 304 高导铜 LCP 黑胶

这款 TYPE C 母座 16PIN 专为大功率电子设备设计，采用板上四脚插板 SMT 工艺，焊接稳固且适配主流线路板安装需求。精准控制长度 L=7.35mm，可灵活融入紧凑设备布局。核心优势在于支持 15A 大电流传输，搭配 304 材质、高导铜导体及 LCP 黑胶外壳，兼具强导电性能、耐高温稳定性与抗腐蚀能力，是快充设备、大功率外设的优质连接选择。

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在核心性能上，该 TYPE C 母座为 16PIN 全引脚设计，不仅兼容 USB 3.1 Gen2 等高速数据传输协议（最高支持 10Gbps 速率，可快速完成高清视频、大型文件拷贝），更重点强化电流承载能力 ——15A 大电流传输可满足多场景大功率需求，如笔记本电脑快充、工业级外设供电、新能源设备辅助供电等，相比普通 5A 母座，充电效率提升 3 倍以上，且能稳定应对长时间高负载运行，避免因电流不足导致的设备卡顿或供电中断。

安装适配性方面，采用板上四脚插板 SMT 工艺，四脚定位精准，焊接时能与线路板紧密贴合，大幅降低虚焊、脱焊风险；经过振动测试验证，在汽车电子、工业控制等高频振动场景中，仍能保持稳定电气连接。产品长度严格控制为 7.35mm，宽度与高度遵循行业紧凑设计标准，可轻松嵌入超薄笔记本、便携式储能设备、快充充电器等对空间要求高的产品，无需额外调整设备内部结构。

材质选择上，产品从内到外均采用高规格材料：内部导体使用高导铜，导电率比普通黄铜高 15%，且散热性能优异，能快速导出高电流产生的热量，避免母座因过热老化；外壳及绝缘部件采用 LCP 黑胶，耐高温可达 260℃以上，可耐受 SMT 回流焊高温工艺，同时具备强绝缘性，防止短路风险；关键固定结构使用 304 不锈钢，抗腐蚀、抗形变能力突出，即使在潮湿、多粉尘的工业环境中，也能长期保持结构稳定，延长母座整体使用寿命（正常使用下插拔寿命可达 15000 次以上）。

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本产品严格遵循 USB Implementers Forum（USB-IF）制定的 TYPE C 接口全项标准，包括引脚定义、电气性能、数据协议兼容性等，确保与所有符合 USB-IF 认证的 TYPE C 插头、设备完美适配，避免因协议不兼容导致的功能失效或设备损坏。

环保与安全合规方面，所有材料均通过 ROHS 2.0 环保认证，不含铅、汞、镉等有害物质，符合欧盟、美国及中国等主要市场的环保法规，可满足消费电子、医疗设备等对环保要求严苛的领域使用。电气安全上，产品通过 GB 4943.1-2011、IEC 60950-1 等安全标准测试，具备过流保护、过压保护特性，当电流超过 15A 额定值或电压异常时，能快速切断部分通路，防止设备烧毁或触电风险；绝缘电阻测试达 100MΩ 以上，漏电电流≤0.1mA，保障用户与设备安全。

材质与可靠性合规上，304 不锈钢结构件符合 ASTM A240 标准，高导铜导体符合 GB/T 5231-2022 铜及铜合金加工材标准，LCP 黑胶符合 UL 94 V-0 阻燃等级，所有材料均经过第三方检测机构验证，确保材质性能达标。此外，产品还通过高低温循环测试（-40℃至 85℃，500 次循环）、湿热测试（40℃，95% RH，1000 小时），在极端环境下仍能保持稳定性能，满足消费电子、工业、汽车等多领域的可靠性要求。

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安装环节需严格遵循板上四脚插板 SMT 工艺要求：回流焊温度需控制在 240℃-260℃（LCP 黑胶耐高温上限为 260℃，超过 270℃可能导致外壳变形），焊接时间建议为 30-60 秒，避免高温长时间停留损坏母座内部导体或绝缘结构；焊接后需用放大镜检查四脚焊点，确保无虚焊、连锡，若发现焊点异常需及时返修，防止后期使用中出现接触不良。

日常使用时，插拔需保持垂直平稳用力，避免倾斜或旋转插拔 ——16PIN 引脚排列密集，强行倾斜可能导致引脚弯曲、折断，进而引发短路或数据传输中断；若发现插头插入时阻力过大，需检查母座接口是否有异物（如灰尘、金属碎屑），可用干燥软毛刷清理后再插入，切勿直接蛮力插入。

维护与存储方面，需避免母座长期暴露在潮湿（湿度＞95% RH）、腐蚀性气体（如工业废气、酸性气体）环境中，304 不锈钢虽抗腐蚀，但长期接触强腐蚀环境仍可能出现锈迹，影响结构稳定性；闲置母座需存放在干燥、常温（10℃-30℃）环境中，避免与尖锐物品堆叠，防止 LCP 黑胶外壳刮花或破损。

特殊场景使用注意：若用于 15A 大电流场景（如笔记本快充），需确保连接的设备、线缆均支持 15A 电流承载能力，避免因线缆电流上限不足导致发热；设备运行中若发现母座部位异常发热（温度超过 60℃），需立即断开连接，检查是否存在接触不良或负载过载，排除故障后再使用，防止高温损坏母座或设备。

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