TYPE C母座24PIN 立贴 L=13.0 有弹 高导铜 镀金3U 外壳304 LCP 黑胶

该产品以 “稳定接触、高效传输、持久耐用” 为核心，从结构、材质、工艺全方位适配中高端电子设备需求。结构上采用垂直立贴安装，相较于卧贴，可减少 40% 以上 PCB 板平面占用面积，13.0mm 精准长度适配高端耳机底座、小型扩展坞等中小型设备，无需改动设备外壳模具即可直接装配。内置高品质弹性弹片，插拔时能提供均匀弹力，确保公头与引脚紧密贴合，避免接触不良，适配高频插拔场景。
材质方面优势显著，引脚选用高导铜（纯度≥99.9%），导电率远超普通黄铜，信号传输损耗降低 20%，搭配 3U（3 微英寸）镀金层，不仅接触阻抗≤25mΩ，还能抵御潮湿环境氧化，延长使用寿命；外壳采用 304 不锈钢，抗盐雾测试达 72 小时，抗腐蚀且能提供强效电磁屏蔽，屏蔽效能≥55dB，减少高速信号干扰；基座与黑胶部件选用 LCP 材质，耐温达 260℃以上，适配 SMT 回流焊工艺，阻燃等级 UL94 V - 0，长期使用不发黄开裂。
工艺上适配主流自动化 SMT 生产线，引脚共面度控制在 ±0.05mm 内，贴装良率超 99.7%；24PIN 全功能引脚涵盖高速差分线、通信线及供电线，支持 USB3.2 Gen2（10Gbps）传输与 PD 3.0（60W）快充，兼容 USB2.0 协议，可满足设备数据同步与快速供电的双重需求，且 TYPE C 正反盲插特性提升用户使用便捷性。

服务热线: 13534027279

邮箱: mckj998@163.com

地址: 广东省东莞市大岭山镇

接口与传输合规：完全符合 USB Implementers Forum（USB - IF）发布的 USB3.2 Gen2 及 PD 3.0 规范，通过 USB - IF 兼容性测试，确保与各类 TYPE C 公头、快充适配器及数码设备的匹配性，避免传输中断、快充失效等问题，适配多场景传输需求。
环保合规：严格遵循欧盟 RoHS 3.0（2015/863/EU）指令与中国 GB/T 26572 - 2011 标准，高导铜、304 不锈钢、LCP 黑胶等所有原材料均无铅、汞等 10 项受限有害物质，通过 SGS、TUV 等第三方环保检测，可提供合规报告，适配全球环保严格市场。
电气安全合规：符合 IEC 62368 - 1 电气安全标准，绝缘电阻≥1000MΩ（500V DC），耐电压≥500V AC（1 分钟无击穿、无飞弧），有效防范短路漏电风险；同时满足美国 FCC Part 15 B 类电磁兼容要求，电磁辐射量≤54dBμV/m（30MHz - 1GHz），避免干扰周边蓝牙、Wi - Fi 等元件。
生产质量合规：生产流程遵循 ISO 9001 质量管理体系，从原材料采购到成品出厂全流程检测。原材料需提供合格证明，生产中每小时抽样检测引脚镀金厚度、弹片弹性等指标，成品 100% 通过导通性与外观检测，不合格率控制在 0.1% 以下，可提供批次质量报告。

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存储与运输注意事项：需存储在 - 5℃~35℃、相对湿度 25%~55% 的干燥清洁环境，远离高温高湿、阳光直射及腐蚀性气体，防止高导铜镀金层氧化、LCP 黑胶老化；运输用防静电屏蔽袋 + 周转箱包装，内置防潮剂，标注 “轻拿轻放”，避免外壳变形、弹片受损；开封后未使用产品需 24 小时内重新密封。
安装操作注意事项：安装前确认 PCB 板焊盘与引脚匹配，焊盘误差≤±0.05mm；回流焊需严格控制参数，预热段 90℃~120℃（60 - 90 秒），峰值段 250℃~260℃（≤8 秒），避免高温导致 LCP 黑胶变形；贴装后通过 AOI 检测，确保母座无倾斜、引脚无虚焊，弹片无卡顿，异常产品需用专业工具返修。
使用与维护注意事项：使用时输入电流不超过 3A 额定值，避免过载导致引脚过热；插拔公头需垂直平稳操作，有弹片虽增强接触，但过度倾斜插拔会磨损弹片与镀金层，建议插拔寿命控制在 10000 次内；定期用干燥软毛刷清理接口灰尘，禁止金属工具触碰引脚与弹片，防止划伤镀层。
其他禁忌事项：禁止私自拆卸弹片、修剪引脚或更换外壳，以免破坏电气性能与结构稳定性；禁止用于高温（＞120℃）、水下等超出设计范围的场景；若发现弹片失效、镀金层脱落或接触不良，需立即更换新母座，避免损坏设备主板。

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