TYPE C母座6PIN 板上四脚全贴SMT L=7.35 带数据 三模

结构设计优势
板上四脚全贴结构：相较于普通两脚插板，额外增加两根贴装引脚，与 PCB 板的接触面积提升 50%，大幅增强母座抗拔力与抗震动能力，减少插拔或设备跌落时的脱落风险；全贴装设计适配平面化 SMT 工艺，贴装后母座与 PCB 板高度贴合，无凸起间隙，降低灰尘堆积概率。
精准尺寸适配：长度严格控制为 7.35mm，横向占用空间适中，既能满足智能手机配件、便携式存储设备等中小型设备的布局需求，又无需为母座预留过多冗余空间，兼容多元件密集的主板设计，适配性更广。
核心性能表现
三模兼容功能：支持 USB 2.0（480Mbps）、USB 3.2 Gen1（5Gbps）低速与高速数据传输，同时兼容 PD 快充协议（最高支持 20V/3A），实现 “数据传输 + 快充” 双功能，适配需同时兼顾数据同步与快速供电的场景，如手机快充数据线、便携式硬盘盒。
带数据传输能力：6PIN 引脚科学分配电源（VCC、GND）与数据（D+、D-、TX/RX）通道，数据传输稳定无丢包，满足日常文件传输、设备固件更新等需求；额定电流支持 3A，可适配多数消费类电子设备的供电标准，避免过载发热问题。
耐用性设计：引脚采用高纯度镀金工艺（镀层厚度≥15μin），导电性与抗氧化性优于普通镀锡，插拔寿命可达 10000 次以上；外壳选用耐高温 LCP 塑胶材料，耐温性强，长期使用不易老化变形。
工艺与适配特点
兼容主流 SMT 自动化生产线，贴装精度误差≤±0.1mm，无需调整设备参数即可批量生产，降低企业生产调试成本；四脚全贴设计使焊盘受力更均匀，减少虚焊、连焊风险，提升生产良率。
可直接替换同规格传统 TYPE C 母座，无需修改 PCB 板焊盘设计，客户无需额外投入研发成本即可完成产品升级；TYPE C 接口天生的正反盲插特性，提升用户使用便捷性，避免因误插导致的设备损坏。

服务热线: 13534027279

邮箱: mckj998@163.com

地址: 广东省东莞市大岭山镇

接口与传输标准合规
完全符合 USB Implementers Forum（USB-IF）发布的 USB Type-C 2.1 规范及 USB 3.2 Gen1、PD 3.0 协议标准，通过 USB-IF 兼容性测试。确保与各类 TYPE C 公头、支持三模功能的设备（如快充充电器、智能手机）完美匹配，避免因协议不兼容导致的数据传输中断、快充失效等问题，满足消费类电子设备的多场景使用需求。
环保合规
全面符合欧盟 RoHS 2.0（2011/65/EU）指令及中国 GB/T 26572-2011《电子电气产品中限用物质的限量要求》，严格限制铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr6+）等 10 项有害物质的含量。所有原材料（塑胶外壳、引脚金属）均经过 SGS、TUV 等第三方检测机构环保认证，可提供合规报告，适配欧盟、北美、日本等环保要求严格的市场，无市场准入障碍。
电气安全合规
符合 IEC 62368-1《音视频、信息技术和通信技术设备 第 1 部分：安全要求》，电气性能指标全面达标。绝缘电阻≥100MΩ（500V DC），耐电压≥500V AC（1 分钟无击穿、无飞弧现象），有效防范短路、漏电风险，保障设备与用户安全；同时满足美国 FCC Part 15 B 类电磁兼容（EMC）标准，数据传输时电磁辐射量≤54dBμV/m（30MHz~1GHz 频段），避免干扰周边电子元件（如设备中的蓝牙模块、Wi-Fi 模块）。
生产与质量合规
生产过程严格遵循 ISO 9001 质量管理体系，建立 “原材料 - 生产 - 成品” 全流程管控机制。原材料需提供供应商合格证明，生产中每 1 小时抽样检测（含尺寸精度、导通性、数据传输稳定性、外观），成品需 100% 通过电气性能测试（接触阻抗、绝缘性）与三模功能验证，不合格率控制在 0.1% 以下。可根据客户需求提供批次性质量检测报告，确保每一批次产品性能一致、质量稳定。

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存储与运输注意事项
产品需存储在温度 - 10℃~40℃、相对湿度 30%~60% 的干燥、清洁环境中，避免存放在高温高湿（如靠近水源、空调出风口）、阳光直射或有腐蚀性气体（如硫化氢、氯气）、粉尘的场所，防止引脚镀层氧化、塑胶外壳老化、数据传输引脚受潮短路。
运输时需使用防静电包装（防静电屏蔽袋 + 防静电周转箱），包装内放置防潮剂，外标注 “防静电”“轻拿轻放”“防潮” 标识，避免暴力搬运导致母座外壳破裂、引脚弯曲；包装打开后，未使用的产品需在 48 小时内重新密封存储，禁止长时间暴露在空气中。
安装操作注意事项
安装前需确认 PCB 板焊盘尺寸与母座四脚全贴引脚匹配（焊盘误差≤±0.05mm），参照产品规格书调整焊盘布局，避免焊盘过大导致连焊、过小导致虚焊；采用 SMT 贴装时，严格控制回流焊温度曲线：预热段 90℃~120℃（持续 60~90 秒），峰值段 250℃~260℃（持续时间≤10 秒），冷却段≤50℃，过高温度或过长高温时间会导致塑胶外壳软化、引脚与外壳分离，影响数据传输性能。
贴装后需通过 AOI（自动光学检测）与数据传输测试双重验证，确认母座无倾斜（倾斜角度≤1°）、引脚无偏移、无虚焊 / 连焊，同时测试三模功能（USB 2.0/USB 3.2/PD）是否正常，异常产品需用专业工具返修，禁止带缺陷进入下道工序。
使用与维护注意事项
使用时需根据设备需求匹配对应功率的电源适配器，输入电流不得超过 3A 额定值，避免长期过载导致引脚过热烧毁、塑胶外壳融化，影响数据传输通道；插拔 TYPE C 公头时需垂直、平稳操作，禁止倾斜、旋转或用力拉扯，防止数据引脚磨损导致传输卡顿、中断（建议插拔寿命控制在 10000 次以内）。
定期检查母座接口内部是否有灰尘、异物（如数据线金属碎屑），若有可使用干燥软毛刷轻轻清理，禁止用金属工具（如镊子、针）伸入接口内部，防止划伤数据引脚；设备维修时需先断开电源，再用专业工具拆卸 PCB 板，禁止直接掰动母座，避免四脚引脚断裂或母座与 PCB 板分离。

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