TYPE C母座24PIN 板上双贴SMT 有后盖 双壳 有DIP脚CH=1.58 L=8.25 壳脚长0.6 USB4.0

结构设计与空间适配
复合固定结构：采用 “双贴 SMT+DIP 脚” 双重固定 ——24PIN 信号引脚全 SMT 贴片，与 PCB 板平面贴合紧密（共面度≤±0.05mm），确保高速信号传输稳定性；金属外壳延伸 2 个 DIP 插脚（壳脚长 0.6mm），插入 PCB 板后形成垂直机械支撑，抗拔力提升至≥12N（较单 SMT 款增强 50%），耐振动性能满足 IEC 60068-2-6 标准（10Hz~2000Hz，加速度 20g）。
双壳 + 后盖防护：金属前壳（镀镍磷合金）负责电磁屏蔽，内部与信号端子形成 360° 包围，屏蔽效能≥60dB（1GHz 频段），减少高速信号干扰；LCP 材质后盖通过卡扣与前壳锁合，密封接口尾部，阻挡灰尘 / 液体侵入（防护等级 IPX1），同时增强外壳整体刚性，抗冲击性能达 50N。
精准尺寸控制：CH=1.58mm（舌片到 PCB 板高度）适配超薄设备（如 13 寸以下笔记本、折叠屏手机），较传统母座高度降低 20%；L=8.25mm 横向长度兼容主流设备主板布局，可直接替换同尺寸 USB3.2 母座，无需修改外壳模具。
核心性能与协议支持
USB4.0 全功能兼容：24PIN 引脚涵盖 4 对高速差分线（TX/RX）、CC/SBU 通信线、VBUS/VCONN 供电线，支持：
数据传输：最高 40Gbps（PCIe 3.0 x2 通道），兼容 USB3.2 Gen2x2（20Gbps）、USB2.0（480Mbps）；
视频传输：DisplayPort Alt Mode 2.0，支持 8K@60Hz 或双 4K@120Hz 视频输出；
供电：PD 3.1 协议，最高支持 28V/5A（140W）快充，满足笔记本、工业设备供电需求。
信号与耐用性保障：信号端子采用高纯度铍铜（C17200），镀金层厚度≥3μm，接触阻抗≤30mΩ，插拔寿命≥10000 次；差分阻抗严格控制在 100Ω±10%，信号完整性通过眼图测试（抖动≤0.2UI@40Gbps）。
工艺与材质优势
耐高温材质：外壳前壳为耐温合金（120℃长期使用），后盖采用玻璃纤维增强 LCP（阻燃等级 UL94 V-0），可承受 260℃回流焊（峰值时间≤10 秒），兼容 SMT 自动化生产线。
精密制造：端子冲压精度 ±0.02mm，外壳注塑公差 ±0.03mm，确保与 TYPE C 公头插拔顺畅（插入力 8~20N，拔出力 3~15N）；双贴 SMT 焊盘设计使焊接良率达 99.8%，减少虚焊风险。

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邮箱: mckj998@163.com

地址: 广东省东莞市大岭山镇

接口与协议合规：完全符合 USB Implementers Forum（USB-IF）发布的 USB4.0 规范（Revision 1.0）及 PD 3.1 标准，通过 USB-IF TID 认证（编号可提供），确保与 USB4.0 公头、雷电 4 设备的兼容性，避免协议不兼容导致的传输中断、快充失效。
环保合规：全面符合欧盟 RoHS 3.0（2015/863/EU）及中国 GB/T 26572-2011，严格限制铅、汞、镉等 10 项有害物质，所有原材料（金属、LCP、镀层）均通过 SGS 环保检测，提供合规报告。
电气安全合规：符合 IEC 62368-1《音视频及信息技术设备安全标准》，绝缘电阻≥1000MΩ（500V DC），耐电压≥1000V AC（1 分钟无击穿）；电磁兼容满足 FCC Part 15 B 类（辐射≤40dBμV/m@1GHz），避免干扰周边设备。
生产质量合规：遵循 ISO 9001 质量管理体系，全流程检测（原材料导通性、尺寸精度、成品信号完整性），每批次抽检 1000pcs，不合格率≤0.1%，可提供批次质量报告。


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存储与运输
存储环境：温度 - 10℃~40℃，相对湿度 30%~60%，避免高温高湿、阳光直射或接触腐蚀性气体（如焊锡烟雾），防止端子氧化、LCP 后盖老化。
运输要求：防静电屏蔽袋 + 托盘包装，内置防潮剂，标注 “轻拿轻放”“防静电”，避免暴力搬运导致外壳变形、DIP 脚弯曲。
开封后：未使用产品需 24 小时内重新密封，暴露空气中不超过 48 小时，防止灰尘附着影响焊接。
安装操作
PCB 设计：焊盘需匹配引脚尺寸（信号脚间距 0.5mm，DIP 脚孔径 0.7mm±0.05mm）；高速差分线需控制阻抗 100Ω，线长匹配误差≤50mil，避免 90° 拐角。
回流焊参数：预热段 150~180℃（60 秒），峰值段 260~265℃（≤8 秒），冷却速率≤3℃/ 秒，防止高温导致 LCP 后盖变形、端子脱落。
检测要求：贴装后通过 AOI+X 射线检测，确认无虚焊、连焊，DIP 脚插入深度≥0.4mm，母座倾斜角度≤1°。
使用与维护
电流限制：VBUS 供电不得超过 5A（28V 时），避免长期过载导致端子过热烧毁。
插拔规范：垂直插拔，禁止倾斜或旋转用力，防止端子磨损、外壳变形（建议插拔寿命控制在 10000 次内）。
清洁维护：接口有灰尘时用干燥软毛刷清理，禁止用金属工具触碰端子，防止划伤镀层。

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